Branchen-News
FMC: Speicherhersteller-Startup heuert Industrieveteranen an
Raj Jammy übernimmt die Rolle des President Global Business Units & Chief Technology Officer (CTO) und Norm Armour tritt als Chief Operating Officers (COO) an.
Jahr: 2026
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IPG Automotive und Synopsys: Virtualisierte SDV-Entwicklung mit Multi-ECU-Demonstrator
IPG Automotive und Synopsys treiben virtualisierte SDV-Validierung mit Multi-ECU-Demonstrator voran.
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Qualcomm: Virtuelle Entwicklungsumgebung für Snapdragon-SoCs
Snapdragon vSoC ermöglicht Entwicklern die cloudbasierte Entwicklung, Absicherung und Validierung von Automotive-Software mit hoher Skalierbarkeit und direkter Übertragbarkeit ins Fahrzeug.
Branchen-News
Volkswagen AG: Neues markenübergreifendes Steuerungsmodell
Neu geschaffener Markengruppenvorstand Brand Group Core (BGC) trifft künftig die markenübergreifenden Entscheidungen. Die Organisation wird weiter verschlankt.
Branchen-News
Vicor: Hochleistungsmodule ermöglichen energieschonendes Enteisen von Scheiben
Kompakte Hochleistungsmodule von Vicor ermöglichen Enteisen in 60 Sekunden mit 20-mal weniger Energieaufwand als herkömmliche Enteisungsmethoden.
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Akkodis: KI-Plattform AI-Core wird global verfügbar
Die Lösung unterstützt Unternehmen dabei, Künstliche Intelligenz, Automatisierung, Testing und Datenanalyse branchenübergreifend einzusetzen und bestehende Prozesse effizienter und sicherer zu gestalten.
Branchen-News
NVIDIA-Live-Stream zu Alpamayo
NVIDIA stellt mit Alpamayo ein offenes Portfolio aus Datensätzen, Simulationsumgebungen und KI-Modellen für die Entwicklung sicherer autonomer Fahrzeuge vor und erläutert im Rahmen eines Live-Streams, wie Entwickler diese Werkzeuge in der Praxis nutzen können.
Branchen-News
Infineon und HL Klemove: Kooperation bei Zonensteuergeräten, ADAS und Radartechnik
Infineon Technologies und HL Klemove haben eine Absichtserklärung zur erweiterten Zusammenarbeit im Automotive-Bereich unterzeichnet.
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Zuken: Kostenloser Datenkonverter
Mit dem kostenlosen Migrationsmodul von LogicSwap können Anwender von Cadence OrCAD bestehende Leiterplattendesigns, Schaltpläne und Bibliotheken in ein kompatibles Datenformat für den Import in die PCB-Designplattform eCADSTAR umwandeln. Die gemeinsam von Zuken und LogicSwap entwickelte […]
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ASAM: Entwurf von OSI 3.8.0 veröffentlicht
Der Release Candidate von ASAM OSI 3.8.0 steht zur Überprüfung durch die Community bereit.