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  • [ 27. Oktober 2026 ] Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs News
  • [ 27. Oktober 2026 ] TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern Branchen-News
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  • [ 26. Oktober 2026 ] LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Volkswagen: NXP wird strategischer Technologiepartner Branchen-News
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  • [ 23. Oktober 2026 ] EU-Regelungen IAA und CCVR könnten die E-Auto-Produktion in der EU deutlich stärken Branchen-News
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Monat: August 2026

Fachberichte & White Paper

White Paper: Geführte virtuelle Stoß- und Falltests zur Validierung elektronischer Geräte

18. August 2026
In diesem Keysight-Text wird eine Methode zur Überprüfung der Robustheit elektronischer Baugruppen gegenüber mechanischen Belastungen mit Keysight Multiphysics beleuchtet.

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Branchen-News

Geely: Erster chinesischer Partner der DFRS-Initiative

17. August 2026
Geely Auto tritt dem europäischen „Safety Related Traffic Information Ecosystem“ bei, um sicherheitsrelevante Verkehrsinformationen in Echtzeit auszutauschen.

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Branchen-News

CPCA: Pkw-Nachfrage in China sackt auch im Juli weiter ab

14. August 2026
Pkw-Exporte steigen um 87,8 % gegenüber Juli 2025 und retten chinesische Autohersteller. NEV-Markt ist in Bewegung.

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Branchen-News

Valeo tritt der KI-Plattform IPAI in Heilbronn bei

14. August 2026
Valeo will gemeinsam mit Unternehmen, Forschung und öffentlichen Institutionen die Entwicklung praxisnaher und vertrauenswürdiger KI-Anwendungen vorantreiben.

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Technologie-Radar

TU Graz: Designregeln für reparierbare E-Auto-Batterien

14. August 2026
Neue Gehäusekonzepte, Diagnoseverfahren und Simulationen sollen die Wiederverwendung von Batteriezellen erleichtern und kritische Schäden frühzeitig erkennen.

[…]

English Content

b-plus expands LOGifyer Family with a Compact ADAS Data Logger

13. August 2026
With the LOGifyer B1 SE, b-plus is introducing a compact entry-level solution for the synchronous acquisition of camera, radar, and lidar data.

[…]

English Content

Secure IP Solution for Zonal Vehicle Architectures

13. August 2026
The solution combines 10BASE-T1S Ethernet, MACsec encryption, IEEE 802.1X authentication, and gPTP time synchronization—without requiring an additional microcontroller or application software on the edge nodes.

[…]

Branchen-News

Versagensprozesse in Batteriezellen sichtbar machen

13. August 2026
Hochdynamische Röntgentechnologie macht sichtbar, was in Sekundenbruchteilen im Inneren großformatiger Batteriezellen bei Belastungen passiert.

[…]

Branchen-News

Abgesicherte IP-Lösung für zonale Fahrzeugarchitekturen

12. August 2026
Die Lösung kombiniert 10BASE-T1S-Ethernet, MACsec-Verschlüsselung, IEEE-802.1X-Authentifizierung und gPTP-Zeitsynchronisation – ohne zusätzlichen Mikrocontroller oder Applikationssoftware auf den Edge-Knoten.

[…]

English Content

ETAS: AI-powered vehicle diagnostics for software-defined commercial vehicles

12. August 2026
The ASAM SOVD-based approach is designed to identify faults more quickly, increase the first-time fix rate, and make diagnostic processes more efficient throughout the vehicle’s entire life cycle.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026
  • Whitepaper: „Gut gerüstet für vollautonomes Fahren“
    5. Oktober 2026
  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026

News

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Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs

27. Oktober 2026
Virtuelle Telematikeinheit und virtuelles Mobilfunknetz in der Cloud beschleunigen die Validierung der Konnektivität vernetzter Fahrzeuge. […]

Weitere News

  • Forschungsprojekt DETROID untersucht sichere Software-defined Vehicles
    27. Oktober 2026
  • TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren
    27. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern
    27. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme
    27. Oktober 2026
  • LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A
    26. Oktober 2026

Beitragsarchiv

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