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  • [ 27. Oktober 2026 ] Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs News
  • [ 27. Oktober 2026 ] TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern Branchen-News
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  • [ 26. Oktober 2026 ] Volkswagen: NXP wird strategischer Technologiepartner Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Aus Porsche Engineering und Porsche Digital wird Porsche Technologies Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Physical AI Growth Lab für Europas innovativste Gründer Branchen-News
  • [ 23. Oktober 2026 ] Melexis: Hall-Sensor für Edge-Anwendungen News
  • [ 23. Oktober 2026 ] EU-Regelungen IAA und CCVR könnten die E-Auto-Produktion in der EU deutlich stärken Branchen-News
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Monat: April 2026

Technologie-Radar

Bosch: Nächste SiC-MOSFET-Generation

22. April 2026
Dritte Generation der SiC-MOSFETs von Bosch hat geringere Schaltverluste und eine optimierte Zellarchitektur für zusätzliche Leistungsfähigkeit und Robustheit.

[…]

News

Toshiba bringt Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang

22. April 2026
Der Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang erzeugt die Gate-Spannung direkt im Baustein, reduziert den Schaltungsaufwand und bietet eine Isolationsfestigkeit von mindestens 5000 Vrms.

[…]

Branchen-News

Volkswagen: Agentenbasierte KI für Fahrzeuge in China

22. April 2026
Agentenbasierte KI in neuen VW-Modellen in China interpretiert Nutzerabsichten, steuert systemübergreifende Funktionen und trifft kontextbezogene Entscheidungen direkt im Fahrzeug, ohne dass Daten nach außen übertragen werden.

[…]

Technologie-Radar

Halbleiterindustrie setzt auf ungeeignete 2D-Materialien

22. April 2026
Viele 2D-Materialien sind wegen zu schwacher Verbindung zwischen Isolierschicht und 2D-Material für den Aufbau fortschrittlicher Transistoren ungeeignet. TU Wien findet Lösung

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Codasip: Fokussierung auf cyberresiliente Halbleiterarchitekturen

22. April 2026
Codasip veräußert seinen Geschäftsbereich für Low-End-RISC-V-Prozessordesigns an ein börsennotiertes US-amerikanisches Halbleiterunternehmen.

[…]

Technologie-Radar

Rohm: Fünfte Generation der SiC-MOSFETS

21. April 2026
Der Durchlasswiderstand im Hochtemperaturbetrieb ist im Vergleich zu herkömmlichen Produkten der vierten Generation um ca. 30 % niedriger.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Elmos: Quantenzufallsgenerator gewinnt Innovationspreis

21. April 2026
Der weltweit kleinste Quantenzufallsgenerator von Elmos Semiconductor ermöglicht sichere Verschlüsselung im Zeitalter von KI und Quantencomputing.

[…]

News

Lauterbach: Toolunterstützung für NeuSAR OS

21. April 2026
Lauterbach unterstützt mit seinen Debugging- und Tracing-Tools ab sofort auch das AUTOSAR-Betriebssystem NeuSAR von Neusoft […]
Branchen-News

Aumovio: Fertigung in Mechelen geht an Dumarey

20. April 2026
Produktion von Magnetventilen, hydraulischen und elektronischen Steuergeräten sowie Raddrehzahlsensoren wird schrittweise auf andere Fertigungsstandorte verlagert.

[…]

News

Toshiba: Kombinierte MCU- und Motortreibereinheit

20. April 2026
Das AEC-Q100-konforme SmartMCD-SoC integriert einen Mikrocontroller und einen Motortreiber für die Ansteuerung von BLDC-Motoren.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026
  • Whitepaper: „Gut gerüstet für vollautonomes Fahren“
    5. Oktober 2026
  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026

News

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Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs

27. Oktober 2026
Virtuelle Telematikeinheit und virtuelles Mobilfunknetz in der Cloud beschleunigen die Validierung der Konnektivität vernetzter Fahrzeuge. […]

Weitere News

  • TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren
    27. Oktober 2026
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    Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern
    27. Oktober 2026
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    Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme
    27. Oktober 2026
  • LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A
    26. Oktober 2026
  • Volkswagen: NXP wird strategischer Technologiepartner
    26. Oktober 2026

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