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News Ticker
  • [ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
  • [ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
  • [ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder News
  • [ 15. Dezember 2025 ] KBA: Pkw-Neuzulassungen mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2025 Branchen-News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Elmos eröffnet neuen Entwicklungsstandort Branchen-News
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Startseite2024Mai

Monat: Mai 2024

Technologie-Radar

Fraunhofer IZM: Kooperation mit Rapidus im Bereich HPC-Modul-Packaging

9. Mai 2024
Partner arbeiten an neuen Packaging-Lösungen für 2nm-Hochleistungs-Computing-Module mit 2nm-Rechenkern.

[…]

News

Melexis: Magnetischer Positionssensor mit vier Betriebsmodi

8. Mai 2024
Der Hall-Sensor MLX90427 bietet hohe Streufeldfestigkeit und EMV-Robustheit sowie SPI-Ausgang mit vier Modi.

[…]

Technologie-Radar

Blinker projiziert dynamisches Lichtsignal auf den Straßenbelag

8. Mai 2024
Forschende des Fraunhofer IOF entwickeln kompakten und kostengünstigen Blinker mit 7.000 Lux für mehr Verkehrssicherheit.

[…]

News

Keysight: Automotive Cybersecurity Test Platform mit CAN-Fuzzer-Tool

8. Mai 2024
Die Fuzz-Testing-Software ESCRYPT CycurFUZZ von ETAS wird in die Keysight Automotive Cybersecurity Test Platform integriert.

[…]

Branchen-News

KBA: Pkw-Neuzulassungen im April 2024

7. Mai 2024
Im April 2024 wurden in Deutschland 243.102 Pkw neu zugelassen ― +19,8 % mehr als im Vorjahresmonats.

[…]

News

ST: Inertialmodul für KI-gestützte Functional-Safety-Anwendungen bis ASIL B

6. Mai 2024
Der ASM330LHBG1 bietet eine Kombination aus 3-Achsen-Beschleunigungssensor und 3-Achsen-Drehratengeber (Gyroskop) inkl. MLC und FSM.

[…]

News

Porsche Engineering: KI-Agent für die Applikation neuer Fahrzeugfunktionen

6. Mai 2024
Textauszug max 35 Wörter

[…]

Medienspiegel

Webinar: Automotive Cybersecurity – ISO 21434, CSMS, SUMS, ASPICE

6. Mai 2024
Im Zentrum dieses Webinars von Vector Informatik steht die ISO/SAE 21434 mit seinen Kapiteln 4 bis 15 und die dort verwendeten Begriffe und Konzepte.

[…]

News

Rutronik: Hochleistungs-Superkondensatoren von SECH

2. Mai 2024
Ultrakondensatoren mit Zellspannung von 3V für bis zu 500.000 Lade-Entladezyklen.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

Fraunhofer FFB: 1. Bauabschnitt der Forschungsfertigung für Batteriezellen eingeweiht

2. Mai 2024
Im Mittelpunkt der Forschungsfabrik steht die Produktion von Pouchzellen und prismatischen Zellen für E-Autos und andere Anwendungen.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025
  • Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle
    19. November 2025

News

Kein Bild

Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen

17. Dezember 2025
Skalierbare Computing-Plattform für ADAS- und autonome Funktionen von Level 2 bis 4. […]

Weitere News

  • Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC
    16. Dezember 2025
  • Kein Bild
    IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive
    16. Dezember 2025
  • TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren
    16. Dezember 2025
  • Kein Bild
    IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains
    16. Dezember 2025
  • Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material
    16. Dezember 2025

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