AEEmobility

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
News Ticker
  • [ 11. März 2026 ] HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x News
  • [ 10. März 2026 ] Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator Branchen-News
  • [ 10. März 2026 ] NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen News
  • [ 10. März 2026 ] Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung: News
  • [ 9. März 2026 ] WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82 News
  • [ 7. März 2026 ] Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor Branchen-News
  • [ 6. März 2026 ] Huawei stellt LiDAR-System mit Dual-Optik vor Branchen-News
  • [ 6. März 2026 ] Vector Informatik: Neue Entwicklungsplattform für kleinere Unternehmen News
Wenn die Ergebnisse der automatischen Vervollständigung verfügbar sind, benutze die Pfeile nach oben und unten, um sie zu überprüfen, und die Eingabetaste, um die gewünschte Seite aufzurufen. Nutzer von Touch-Geräten können durch Berührung oder mit Wischgesten suchen.
Startseite2024März

Monat: März 2024

Branchen-News

ZF nimmt Wettbewerbsfähigkeit und Ertragskraft in den Fokus

21. März 2024
Inmitten einer schwierigen Weltkonjunktur hat ZF seine Finanz-Kennzahlen für das Jahr 2023 vorgestellt.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

MicroNova: Kooperation mit Autocrypt bei Cybersicherheitstestlösungen

20. März 2024
Autocrypt und MicroNova starten strategische Partnerschaft zur Bereitstellungen von Cybersecurity-Testlösungen.

[…]

News

Ennovi: Steckverbinder für 10Gbps-Ethernet

20. März 2024
Die Schnittstelle nach USCAR-Standard der ENNOVI-Net-Steckverbinder ist mit Einpressstiften implementiert.

[…]

Technologie-Radar

F&E-Projekt DEKOR-X: Erste öffentliche Testkreuzung für autonomes Fahren

19. März 2024
Anfang März wurden in Kronach die Aufbauten an einer öffentlichen Testkreuzung im Rahmen des F&E-Projekts DEKOR-X erfolgreich abgeschlossen.

[…]

Technologie-Radar

Abstimmbare Farbfolien für Displays und Sensoren

19. März 2024
Forscher haben biegsame Folien entwickelt, die ohne Pigmente ähnlich wie Muschelschalen oder Pfauenfedern leuchtende Farben zeigen.

[…]

News

TDK: Dual-Die 3D-Positionssensor mit Analog- und Schalterausgang

19. März 2024
HAR 3920-2100 ist ein Hall-Effekt-Positionssensor mit robuster Störfeldkompensation und ratiometrischem Analogausgang sowie einem separaten Schaltausgang.

[…]

Blogbeitrag

Blogbeitrag: Navigating the Road to ISO 21448 (SOTIF)

18. März 2024
Der Blog-Beitrag von dSPACE bietet einen detaillierten Einblick in die Herausforderungen und Lösungsansätze im Bereich der Validierung autonomer Fahrsysteme.

[…]

News

NXP und sinPro: Radarsystem für die Einstiegsklasse

18. März 2024
OEMs und Tier-1-Zulieferer haben nun einen besseren Zugang zu erschwinglicher und zuverlässiger Radarsensorik.

[…]

News

Rohde & Schwarz: Funktester mit neuen UWB-Testfunktionen

18. März 2024
Der Funktester R&S CMP200 hat den Validierungsprozess des FiRa-Konsortiums durchlaufen und ist damit ein zertifiziertes Werkzeug für FiRa 2.0 PHY-Tests.

[…]

News

FEV: System zum Aufspüren elektrischer Teilentladung in Hochvolt-Fahrzeugantrieben

18. März 2024
Das Messsystem PD-HVX (Partial Discharge-High Voltage X) von FEV ist nach Unternehmensangaben die weltweit erste Lösung zur Früherkennung und Prävention von Teilentladung (TE) in Hochvolt-Fahrzeugantrieben (Electric Drive Unit, EDU). Das System nutzt etablierte Messsysteme mit […]

Seitennummerierung der Beiträge

« 1 2 3 … 6 »

Medienspiegel

  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0
  • Interview: Diagnose von SDVs
    26. Februar 2026 0
  • Whitepaper: Kollaborative Wahrnehmung und das Shuttle2X-Projekt
    25. Februar 2026 0
  • Whitepaper: OEM-unabhängige V-ECUs durch standardisierte Bussimulation
    23. Februar 2026 0
  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026 0

News

HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x

11. März 2026 Kommentare deaktiviert für HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x
Die Lösung ist für sicherheitskritische Automotive-Anwendungen ausgelegt und nach ISO 26262 und ISO 21434 qualifiziert. […]

Weitere News

  • NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
  • Kein Bild
    Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:
  • Kein Bild
    WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026
    9. März 2026 Kommentare deaktiviert für WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026
  • Kein Bild
    Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026
    9. März 2026 Kommentare deaktiviert für Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026
  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0

Beitragsarchiv

Kategorien

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
  • Über AEEmobility
  • Datenschutzerklärung
  • Impressum
  • LinkedIn
  • Kontakt

© AEEmobility