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  • [ 13. Mai 2026 ] Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Keysight: Gemeinsames Charging-Innovationslabor mit Catarc Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung News
  • [ 12. Mai 2026 ] Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs Branchen-News
  • [ 12. Mai 2026 ] ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] VDA: Pkw-Produktion im April 2026 in Deutschland rückläufig Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] dSPACE und Vector veranstalten SiL-Konferenz Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Porsche verschlankt Vorstand Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Elektronikdistribution startet mit zweistelligem Wachstum ins Jahr 2026 Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] HighTec und SiFive bauen Partnerschaft für sichere RISC-V-Systeme aus Branchen-News
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Jahr: 2023

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Branchen-News

S.A.F.E. e.V.: Zweite Nichtigkeitsklage gegen Compleo-Patent

27. Januar 2023
Der Verein S.A.F.E hat auch zum Compleo-Patent EP 2755846B1 eine Nichtigkeitsklage zur Klärung der Rechtsbeständigkeit eingereicht.

[…]

Branchen-News

Mercedes-Benz: Erster OEM mit Zertifizierung für SAE Level 3-System für US-Markt

27. Januar 2023
Mercedes‑Benz hat die Zertifizierung für hochautomatisiertes Fahren mit dem Drive Pilot nach SAE‑Level 3 für Nevada erhalten.

[…]

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Branchen-News

Onsemi: Vertiefte Zusammenarbeit mit VW bei SiC-Modulen

27. Januar 2023
Im Rahmen der jetzt getroffenen Vereinbarung wird Onsemi die EliteSiC-1200V-Leistungsmodule für Traktionswechselrichter bereitstellen

[…]

Branchen-News

Chargebyte: Kooperation für bidirektionale AC- und DC-Ladegeräte

26. Januar 2023
Hersteller von EV-Ladegeräten können jetzt Laderegler bestellen, die Vorteile wie erweiterte Diagnosefunktionen für eine höhere Netzbetriebszeit und bidirektionales Laden zur Senkung der Energiekosten bieten.

[…]

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Branchen-News

VDA: 20 Prozent Produktionsrückgang wegen fehlender Halbleiter

26. Januar 2023
Der Halbleitermangel könnte in der Automobilindustrie – sofern keine geeigneten Gegenmaßnahmen ergriffen werden – bis 2026 global zu einem Produktionsrückgang von 20 Prozent führen. Dies entspricht rund 18 Millionen Fahrzeugen.

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Branchen-News

Zollner Elektronik: Wechsel in der Geschäftsleitung

26. Januar 2023
Beim EMS-Dienstleister Zollner Electronics steht ein Geschäftsführerwechsel an. Ab Februar 2023 wird René Bürkler neu als Geschäftsführer eintreten.

[…]

News

Renesas: Gatetreiber-IC für 1.200V-IGBTs und SiC-MOSFETs

26. Januar 2023
Der RAJ2930004AGM ist mit einem Isolator mit 3,75 kVrms ausgestattet und kann Leistungshalbleiter mit einer Spannungsfestigkeit von bis zu 1,200 V unterstützen. Zudem bietet der neue Treiber-IC im SOIC16-Gehäuse eine CMTI-Leistung von mindestens 150 V/ns.

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Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Wie testet man Automotive Ethernet MultiGBASE-T1?

26. Januar 2023
Rohde & Schwarz zeigt in diesem 2-seitigen Fachbeitrag aus seinem Kundenmagazin wie eine Compliance-Testlösung auf Basis der Oszilloskope R&S RTO oder R&S RTP automatisiert alle spezifizierten Testfälle abarbeitet.

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Blogbeitrag

Blog: Warum brauchen wir eine Sensorkalibrierung?

26. Januar 2023
In diesem Blog zeigt dSpace, wie man die Kalibrierung von zwei verschiedenen Sensoren, zum Beispiel Kamera und Lidar, mit zwei verschiedenen Methoden durchführen kann.

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Branchen-News

Toyota: CEO Akio Toyoda tritt zurück

26. Januar 2023
Wie Nikkei Asia berichtet, tritt Akio Toyoda von seinen Posten als President und CEO von Toyota zum 1.4.2023 zurück. Nachfolger wird Koji Sato, 53, bisher Markenvorstand des Autobauers.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV
    28. April 2026
  • Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz
    27. April 2026
  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026

News

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Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU

13. Mai 2026
Siemens vereinfacht Zugang zu EDA-Software für Halbleiterentwickler in kleineren europäischen Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen. […]

Weitere News

  • Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung
    13. Mai 2026
  • Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs
    12. Mai 2026
  • 500-kW-Wechselrichter mit 99 Prozent Wirkungsgrad
    12. Mai 2026
  • Kein Bild
    ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor
    12. Mai 2026
  • Xpeng: Simulatoren für KI-Training
    11. Mai 2026

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