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  • [ 13. Mai 2026 ] Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Keysight: Gemeinsames Charging-Innovationslabor mit Catarc Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung News
  • [ 12. Mai 2026 ] Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs Branchen-News
  • [ 12. Mai 2026 ] ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] VDA: Pkw-Produktion im April 2026 in Deutschland rückläufig Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] dSPACE und Vector veranstalten SiL-Konferenz Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Porsche verschlankt Vorstand Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Elektronikdistribution startet mit zweistelligem Wachstum ins Jahr 2026 Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] HighTec und SiFive bauen Partnerschaft für sichere RISC-V-Systeme aus Branchen-News
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Jahr: 2023

Branchen-News

Phoenix Testlab: Akkreditiertes EMV-Prüflabor von Hyundai/Kia

6. Februar 2023
Phoenix Testlab ist eines der ersten EMV-Labore in Europa, das von Hyundai akkreditiert wurde.

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News

IPG Automotive: Szenarienbasiertes Testen mit automatisierter Toolkette

6. Februar 2023
Um Prozesse in der Fahrzeugentwicklung zeit- und kosteneffizienter zu gestalten, bieten IPG Automotive mit iMAR Navigation eine leistungsstarke und Toolkette für das szenarienbasierte Testen.

[…]

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Technologie-Radar

PET-Klebestreifen als Ursache für Selbstentladung von NMC-Batterien identifziert

3. Februar 2023
Forschende der Dalhousie University haben Batterien verschiedenen Temperaturen ausgesetzt und nach der Ursache für die beobachtete Farbveränderung des Elektrolyts gesucht. Dabei stellten sie fest, dass PET-Klebeband für die Selbstentladung verantwortlich ist.

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News

TUM: Ethisch entscheidender Algorithmus

3. Februar 2023
Forschende der TUM haben eine Software für autonomes Fahren entwickelt, die das Risiko auf der Straße nach ethischen Gesichtspunkten fair verteilt, wobei das unterschiedliche Risiko der Verkehrsteilnehmenden berücksichtigt wird.

[…]

Branchen-News

Vitesco Technologies wird Teil des Polestar 0 Projekts

2. Februar 2023
Vitesco Technologies ist dem Polestar 0 Projekt beigetreten, einer industrieübergreifenden Initiative mit dem Ziel, ein komplett klimaneutrales Auto zu entwickeln.

[…]

Branchen-News

Continental: KI-Büro in Berlin

2. Februar 2023
In Berlin wird an Techniken wie maschinelles Sehen, Hybride KI oder Automatisiertem Data Labelling gearbeitet und entsprechende Anwendungen rund um Autonomes Fahren und Robotik entwickelt.

[…]

Branchen-News

Wolfspeed und ZF: Gemeinsames Forschungs- und Entwicklungszentrum für SiC

1. Februar 2023
Wolfspeed und ZF gründen ein Innovationszentrum für die Entwicklung von Siliziumkarbid-Halbleitern.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

SK hynix: Fallende Speicherpreise sorgen für Verluste im Q4 2022

1. Februar 2023
SK hynix verzeichnete im vierten Quartal 2022 aufgrund der schwachen Nachfrage und eines starken Preisverfalls bei Speicherchips einen Betriebsverlust.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Mercedes: Joint Ventures Cofinity-X soll Datenökosystems Catena-X voranbringen

1. Februar 2023
Das Joint Venture soll als Betreibergesellschaft Lösungen für den Austausch von Daten entlang der automobilen Wertschöpfungskette anbieten.

[…]

News

Toshiba: n-Kanal-MOSFETs mit verbesserter Wärmeableitung für höhere Ströme

31. Januar 2023
Die 40 V-n-Kanal-MOSFETs XPQR3004PB und der XPQ1R004PB nutzen das L-TOGL-Gehäuse mit großen Transistorumrissen und Gull-Wing-Anschlüssen. Wegen der bessere Wärmeableitung des Gehäuses können die Leistungshalbleiter höhere Ströme handhaben.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV
    28. April 2026
  • Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz
    27. April 2026
  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026

News

Kein Bild

Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU

13. Mai 2026
Siemens vereinfacht Zugang zu EDA-Software für Halbleiterentwickler in kleineren europäischen Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen. […]

Weitere News

  • Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung
    13. Mai 2026
  • Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs
    12. Mai 2026
  • 500-kW-Wechselrichter mit 99 Prozent Wirkungsgrad
    12. Mai 2026
  • Kein Bild
    ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor
    12. Mai 2026
  • Xpeng: Simulatoren für KI-Training
    11. Mai 2026

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