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News Ticker
  • [ 16. März 2026 ] Rohm und Toshiba prüfen Fusion ihrer Power-Halbleitergeschäfte Branchen-News
  • [ 16. März 2026 ] STMicroelectronics: UWB-Chipfamilie nach IEEE-802.15.4ab News
  • [ 16. März 2026 ] Tasking: Compile-, Debug- and Test-Toolchain für Renesas RH850 Mikrocontroller News
  • [ 16. März 2026 ] Qorix und Red Hat: Linux-basierte Referenzlösung für deterministisches Verhalten Branchen-News
  • [ 12. März 2026 ] Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme News
  • [ 11. März 2026 ] HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x News
  • [ 10. März 2026 ] Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator Branchen-News
  • [ 10. März 2026 ] NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen News
  • [ 10. März 2026 ] Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung: News
  • [ 9. März 2026 ] WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026 Branchen-News
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Jahr: 2023

News

Infineon: MEMS-Mikrofon mit analoger Schnittstelle für Sprach- und ANC-Systeme

30. Juni 2023
Für ANC-Systeme mit analoger Schnittstelle erweitert Infineon das Mikrofonportfolio um das XENSIV MEMS-Mikrofon IM68A130A mit einem linearen Frequenzgang bis zu Frequenzen von 10 Hz.

[…]

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News

IAR: Embedded Workbench unterstützt TRAVEO T2G CYT6BJ Body MCU-Serie

30. Juni 2023
IAR hat die uneingeschränkte Tool-Unterstützung für die CYT6BJ-Serie aus der TRAVEO T2G Body MCU-Familie von Infineon bekanntgegeben.

[…]

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Branchen-News

ZF: Neue Organisation für Fahrwerktechnik

29. Juni 2023
ZF kündigt für 2024 die Bündelung der Fahrwerkkompetenzen unter dem Dach der Division Chassis Solutions an

[…]

Branchen-News

Gernot Döllner wird Vorstandsvorsitzender von AUDI

29. Juni 2023
Gernot Döllner wird neuer Vorstandsvorsitzender der AUDI AG. Er folgt zum 1. September dieses Jahres auf Markus Duesmann.

[…]

News

ZF: Neue Antriebstechnik steigert Reichweite um ein Drittel

29. Juni 2023
ZF stellt das elektrische Konzeptfahrzeug EVbeat vor, das auf höchste Kompaktheit, geringes Gewicht und maximale Effizienz im Realbetrieb ausgelegt ist.

[…]

News

imc Test & Measurement: Neues Messsystem für wechselnde Prüfanforderungen

28. Juni 2023
imc Test & Measurement stellt das neue, modulare Messsystem imc ARGUSfit vor, welches zur Erfassung von Messdaten in komplexen Testumgebungen höchste Flexibilität bietet.

[…]

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Branchen-News

Elmos: Waferfertigung geht an Littelfuse

28. Juni 2023
Elmos verkauft ihre Fab zu einem Nettokaufpreis in Höhe von insgesamt rund 93 Mio. Euro. Ein Team mit etwa 225 Mitarbeitenden wird mit übernommen.

[…]

News

Zuken: E3.series 2023 mit erweiterter 3D-Funktionalität bei Kabelbaumplanung

27. Juni 2023
Die 3D-Erweiterungen in den E3.series-Applikationen für die Kabelbaumkonstruktion, E3.3DTransformer und E3.formboard, betreffen insbesondere den Import von 3D-Geometrien aus Mechanik-CAD-Systemen in einer einzigen Operation.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

General Motors: Aufbau einer vollständig virtuellen Umgebung

27. Juni 2023
General Motors baut eine Cloud-fähige, skalierbare Entwicklungs- und Integrationstestumgebung auf Basis von dSPACE-Software-in-the-Loop (SIL)-Lösungen auf.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Keysight fördert die Ausbildung im Bereich Automotive Cybersecurity

27. Juni 2023
Keysight arbeitet mit der University of Windsor an einer erschwinglichen Cybersecurity-Plattform, mit der Studierende den Umgang mit einer automatisierten Testplattform zur Gewährleistung der Datensicherheit erlernen können.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0
  • Interview: Diagnose von SDVs
    26. Februar 2026 0
  • Whitepaper: Kollaborative Wahrnehmung und das Shuttle2X-Projekt
    25. Februar 2026 0
  • Whitepaper: OEM-unabhängige V-ECUs durch standardisierte Bussimulation
    23. Februar 2026 0
  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026 0

News

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Rohm und Toshiba prüfen Fusion ihrer Power-Halbleitergeschäfte

16. März 2026 Kommentare deaktiviert für Rohm und Toshiba prüfen Fusion ihrer Power-Halbleitergeschäfte
Die japanischen Elektronikunternehmen Rohm und Toshiba erwägen eine engere Integration ihrer Power-Halbleiteraktivitäten. […]

Weitere News

  • Tasking: Compile-, Debug- and Test-Toolchain für Renesas RH850 Mikrocontroller
    16. März 2026 Kommentare deaktiviert für Tasking: Compile-, Debug- and Test-Toolchain für Renesas RH850 Mikrocontroller
  • Kein Bild
    Qorix und Red Hat: Linux-basierte Referenzlösung für deterministisches Verhalten
    16. März 2026 Kommentare deaktiviert für Qorix und Red Hat: Linux-basierte Referenzlösung für deterministisches Verhalten
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    Bistatische Radarsignaturen von Verkehrsobjekten verstehen und messen
    13. März 2026 Kommentare deaktiviert für Bistatische Radarsignaturen von Verkehrsobjekten verstehen und messen
  • „Simulation bestimmt zunehmend, welche realen Tests Priorität haben“
    12. März 2026 Kommentare deaktiviert für „Simulation bestimmt zunehmend, welche realen Tests Priorität haben“
  • Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme
    12. März 2026 Kommentare deaktiviert für Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme

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