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News Ticker
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
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Startseite2023Juli

Monat: Juli 2023

News

dSPACE: RoboSense-Lidar-Modelle für die Sensorsimulation

19. Juli 2023
Durch die Integration des Lidars der M-Serie können Entwickler hochwertige Lidar-Modelle über die AURELION-Plattform nutzen.

[…]

News

ams Osram: intelligente Multipixel-LED für adaptive Scheinwerfer

19. Juli 2023
Eviyos 2.0 ermöglicht einen vollständig adaptiven, dynamischen Scheinwerferbetrieb inklusive Bildprojektion.

[…]

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Branchen-News

KDPOF: IPCEI-Gelder für Packaging-Fabrik in Spanien

19. Juli 2023
KDPOF erhält IPCEI-Fördergelder für den Bau einer Asembly- & Testing-Anlage für optoelektronische Komponenten in Spanien.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Onsemi: BorgWarner ordert zusätzliche SiC-Bausteine

18. Juli 2023
BorgWarner sichert sich zusätzlich 1.200V- und 750V-Leistungshalbleiter der EliteSiC-Serie für seine VIPER-Leistungsmodule.

[…]

Branchen-News

b-plus und Arnold NextG: Drive-by-Wire-Technologien für autonomes Fahren

18. Juli 2023
b-plus und Arnold NextG zeigten bei einem Tag der offenen Tür mehrfach redundante Drive-by-Wire Systeme mit allen Schnittstellen für das autonome Fahren.

[…]

News

Hella: Lichttechnik der Extraklasse

18. Juli 2023
Mehr als 32.000 LED-Pixel pro Scheinwerfer realisieren neue, intelligente Lichtfunktionalitäten wie z. B. die dynamische Projektion der optimalen Fahrspur auf die Straße.

[…]

Kein Bild
News

Tasking: TriCore Qualified C Library für funktionale Sicherheit

18. Juli 2023
Die neue C-Bibliothek erleichtert die Entwicklung gemäß ISO 26262 bei verbesserter Leistung.

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Fachberichte & White Paper

Fachbeitrag: Die Vision einer elektrischen automobilen Zukunft

18. Juli 2023
Die bei Hanser Automotive erschienene, etwas gekürzte Übersetzung eines White Papers von Texas Instruments untersucht Bestandteile und Funktion eines Batteriemanagementsystems (BMS).

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Kein Bild
News

Renesas: Starter Kit für Automotive-Gateway-Systeme

17. Juli 2023
Das R-Car S4 Starter Kit von Renesas ist ein kostengünstiges, sofort verfügbares Entwicklungsboard für die Software-Erstellung auf dem Renesas R-Car S4 System on Chip (SoC).

[…]

News

Infineon: High-Side-Schalter im TO-Gehäuse für 12V-Netze

17. Juli 2023
Die Serie umfasst zwei Varianten mit einem Einschaltwiderstand von 0,6 bzw. 1mΩ

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck

19. Februar 2026
Der Vertrag von Jochen Hanebeck soll vorzeitig bis Ende März 2032 verlängert werden. […]

Weitere News

  • Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse
    19. Februar 2026
  • AEEmobility Ecosystempartner:
    TE Connectivity:
    18. Februar 2026
  • Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch
    18. Februar 2026
  • Kein Bild
    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026
  • Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich
    18. Februar 2026

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