AEEmobility

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
News Ticker
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] Arrow: Unterstützung für den Aufbau moderner E/E-Architekturen Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] WeRide: Robotaxi-Dienst in Abu Dhabi ausgedehnt Branchen-News
Wenn die Ergebnisse der automatischen Vervollständigung verfügbar sind, benutze die Pfeile nach oben und unten, um sie zu überprüfen, und die Eingabetaste, um die gewünschte Seite aufzurufen. Nutzer von Touch-Geräten können durch Berührung oder mit Wischgesten suchen.
Startseite2023Juli

Monat: Juli 2023

Kein Bild
Technologie-Radar

FMD: Erweiterte Zusammenarbeit mit Intel im Bereich der heterogenen 3D-Integration

31. Juli 2023
Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) und Intel wollen die FuE im Bereich der 3D-Integration in Deutschland und Europa forcieren.

[…]

News

Vitesco: Integrierter Achsantrieb für neuen Honda e:Ny1

31. Juli 2023
Honda stattet sein neues vollelektrisches SUV-Modell mit dem integrierten Achsantrieb von Vitesco Technologies aus.

[…]

News

ams OSRAM: RGB-LED mit Open System Protocol

31. Juli 2023
Die RGB-LED ermöglicht dynamische Farb- und Bewegungseffekte über Hunderte von LEDs und verwendet ein lizenzfreies Open System Protocol zur Kommunikation mit beliebigen Mikrocontrollern.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

VDI-Kongress ELIV ab sofort jährlich

31. Juli 2023
Die ELIV, die am 18. und 19. Oktober 2023 in Bonn stattfindet, rückt dieses Jahr den steigenden Anteil von Software-Technologien stärker in den Fokus.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Waymo: Fokussierung auf Ride-Hailing

28. Juli 2023
Das Unternehmen konzentriert seine Bemühungen und Investitionen auf das Ride-Hailing, um in naher Zukunft kommerzell erfolgreich zu sein. Die Aktivitäten im Lkw-Bereich werden gleichzeitig zurückgestellt.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Mahle: Kooperation mit ProLogium bei Thermomanagement für Festkörperbatterien

28. Juli 2023
Oxid-Festkörper-Lithium-Keramik-Batterie

[…]

News

CMS: HV-Breakout-Modul für die Ladestrommessung

28. Juli 2023
Das Breakout-Modul HV BM 3.1 OBC wurde von CMS speziell für Messungen von Strömen bis zu ±88 Arms entwickelt.

[…]

Branchen-News

BMW Group eröffnet Teststrecke für automatisiertes Fahren und Parken

27. Juli 2023
Als erster Entwicklungsstandort seiner Art in Mitteleuropa wird das FMDC eine Schlüsselrolle in der zukünftigen Mobilitätsentwicklung des Unternehmens einnehmen.

[…]

Branchen-News

onsemi und Magna unterzeichnen strategische Vereinbarungen für SiC

27. Juli 2023
Magna integriert onsemi EliteSiC in seine Traktionswechselrichterlösungen, um Reichweite und Effizienz von Elektrofahrzeugen zu verbessern

[…]

Kein Bild
Medienspiegel

Podcast: Building the Car of the Future

27. Juli 2023
In dieser Folge des NXP Smarter World Podcast spricht Louise de Laat von TU/ecomotive, darüber, wie Fahrzeuge nachhaltiger gestaltet werden können und warum etablierte Automobilbauer damit immer noch Mühe haben.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

1 2 … 8 »

Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse

19. Februar 2026
MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse kombinieren vergleichsweise geringe Grundfläche mit zuverlässiger Montage. […]

Weitere News

  • Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch
    18. Februar 2026
  • Kein Bild
    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026
  • Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich
    18. Februar 2026
  • Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA
    18. Februar 2026
  • Kein Bild
    STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung
    17. Februar 2026

Beitragsarchiv

Kategorien

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
  • Über AEEmobility
  • Datenschutzerklärung
  • Impressum
  • LinkedIn
  • Kontakt

© AEEmobility