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News Ticker
  • [ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
  • [ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
  • [ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder News
  • [ 15. Dezember 2025 ] KBA: Pkw-Neuzulassungen mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2025 Branchen-News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Elmos eröffnet neuen Entwicklungsstandort Branchen-News
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Branchen-News

Easelink: Allianz für die Standardisierung des automatisierten konduktiven Ladens

27. November 2025
Die neu gegründete Matrix Charging Interest Group (MCIG) ist eine Brancheninitiative zur Standardisierung der von Easeling entwickelten automatisierten konduktiven Ladelösung für EVs.

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Technologie-Radar

Erforschung kontaktloser dynamischer Aufladung von E-Fahrzeugen

27. Januar 2025
DynaviL untersucht dynamisches verteiltes induktives Ladesystem mit Matrix-Spulenanordnung.

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Branchen-News

Infineon: Kooperation mit AWL-E bei Wireless-Stromversorgungslösungen

12. Oktober 2024
Infineon steuert AWL-E CoolGaN GS61008P-Transistoren bei, die die Entwicklung fortschrittlicher kabelloser Lösungen für die Energieübertragung mit branchenweit führenden Wirkungsgraden ermöglichen.

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News

indie Semiconductor: Qi2 MPP-konforme drahtlose Ladelösung

9. September 2024
Das Soc unterstützt das Qi2 Magnetic Power Profile für bequemes kabelloses Laden und ist nach AEC-Q100 Grade 2 für die Automobilindustrie qualifiziert.

[…]

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News

CES: Valeo präsentiert Ineez Air Charging

8. Januar 2024
Das induktive Ladesystem von Valeo kann in eine vorhandene Wallbox eingesteckt oder direkt mit dem Stromnetz verbunden werden.

[…]

Medienspiegel

  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025
  • Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle
    19. November 2025

News

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Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen

17. Dezember 2025
Skalierbare Computing-Plattform für ADAS- und autonome Funktionen von Level 2 bis 4. […]

Weitere News

  • Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC
    16. Dezember 2025
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    IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive
    16. Dezember 2025
  • TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren
    16. Dezember 2025
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    IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains
    16. Dezember 2025
  • Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material
    16. Dezember 2025

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