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News Ticker
  • [ 13. Mai 2026 ] Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Keysight: Gemeinsames Charging-Innovationslabor mit Catarc Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung News
  • [ 12. Mai 2026 ] Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs Branchen-News
  • [ 12. Mai 2026 ] ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] VDA: Pkw-Produktion im April 2026 in Deutschland rückläufig Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] dSPACE und Vector veranstalten SiL-Konferenz Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Porsche verschlankt Vorstand Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Elektronikdistribution startet mit zweistelligem Wachstum ins Jahr 2026 Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] HighTec und SiFive bauen Partnerschaft für sichere RISC-V-Systeme aus Branchen-News
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Branchen-News

Aumovio stellt Vorstandsteam auf

5. Juni 2025
Die Aumovio SE erweitert ihren Vorstand: Neben CEO Philipp von Hirschheydt übernehmen Ingo Holstein (CHRO) sowie Boris Mergell, Ismail Dagli und Jean-François Tarabbia zentrale Ressorts.

[…]

Branchen-News

Niklas Klingenberg wird Entwicklungsvorstand bei Traton

28. November 2024
Volkswagens Nutzfahrzeug- und Bus-Tochter Traton hat eine Erweiterung des Vorstands mit Fokus auf Forschung & Entwicklung beschlossen.

[…]

Branchen-News

ZF: Neuer Vorstand für Division Elektrifizierte Antriebstechnologien

28. Oktober 2024
Mathias Miedreich wird künftig die Division Elektrifizierte Antriebstechnologien verantworten.

[…]

Branchen-News

Audi: Eigenes Vorstandsresort für „Innovation und Software-Defined-Vehicle“

3. Juni 2024
Als Mitglied des Vorstandes für Innovation und Software-Defined-Vehicle wird Geoffrey Bouquot dabei die Transformation zu einer Software-zentrierten Organisation vorantreiben.

[…]

Medienspiegel

  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV
    28. April 2026
  • Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz
    27. April 2026
  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026

News

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Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU

13. Mai 2026
Siemens vereinfacht Zugang zu EDA-Software für Halbleiterentwickler in kleineren europäischen Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen. […]

Weitere News

  • Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung
    13. Mai 2026
  • Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs
    12. Mai 2026
  • 500-kW-Wechselrichter mit 99 Prozent Wirkungsgrad
    12. Mai 2026
  • Kein Bild
    ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor
    12. Mai 2026
  • Xpeng: Simulatoren für KI-Training
    11. Mai 2026

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