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  • [ 20. Februar 2026 ] Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-IC News
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
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  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
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Medienspiegel

Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen

28. Januar 2026
Artikel von R&S beleuchtet neue Funktion des neuen UWB-Standards und wie sich diese auf die Testanforderungen auswirken.

[…]

News

Calterah und Rohde & Schwarz: Erster verifizierter UWB-Chip nach IEEE 802.15.4ab

7. Januar 2026
Calterah und Rohde & Schwarz demonstrieren einen verifizierten UWB-Chip nach IEEE 802.15.4ab, der präzise, energieeffiziente Distanzmessung und intelligente Automotive-Funktionen in einem SoC vereint.

[…]

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Branchen-News

Infineon: Neues UWB-Applikationslabor

31. Oktober 2025
Das mit SAL aufgebaute Labor in Graz fokussiert sich auf UWB-Weiterentwicklung, Erforschung der Anwendung und Entwicklung praxisnaher Lösungen.

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News

NXP Semiconductors: Wireless MCUs erhalten CCC-Zertifizierung

17. Oktober 2025
Die Chips erfüllen höchste Anforderungen an Sicherheit und Interoperabilität und unterstützen Funktionen wie PAWR für TPMS sowie Channel Sounding für präzises UWB-Ranging.

[…]

English Content

NXP: Battery management system with UWB technology

18. November 2024
NXP’s wireless ultra-wideband (UWB) battery management system
simplifies the assembly of electric vehicles, enables higher energy
energy density of batteries and separates the development of mechanical
and electrical components.

[…]

News

NXP: Batteriemanagementsystem mit Ultrabreitband-Technologie

18. November 2024
NXPs kabelloses Ultrabreitband (UWB)-Batteriemanagementsystem
vereinfacht die Montage von Elektrofahrzeugen, ermöglicht eine höhere
Energiedichte von Batterien und trennt die Entwicklung mechanischer
und elektrischer Komponenten.

[…]

News

Rohde & Schwarz: Funktester mit neuen UWB-Testfunktionen

18. März 2024
Der Funktester R&S CMP200 hat den Validierungsprozess des FiRa-Konsortiums durchlaufen und ist damit ein zertifiziertes Werkzeug für FiRa 2.0 PHY-Tests.

[…]

News

FORVIA HELLA: UWB-Fahrzeugzugang mit Child Presence Detection

11. März 2024
Das System erkennt kleinste Bewegungen und Atmung von Kindern und informiert bei zurückgelassenen Kindern über Smartphone.

[…]

News

NXP: System-Chip mit UWB-Lokalisierung und Nahbereichsradar

28. November 2023
Trimension NCJ29D6A von NXP ist ein Automotive-UWB-Chip, der sichere Lokalisierung und Nahbereichsradar mit einer integrierten Prozessorarchitektur verbindet.

[…]

Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-IC

20. Februar 2026
Der 3D Interconnect Designer automatisiert manuelle 3D-Verbindungen, hilft bei der Validieerung und ermöglicht präzise Leistungsprognosen. […]

Weitere News

  • Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck
    19. Februar 2026
  • Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs
    19. Februar 2026
  • Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse
    19. Februar 2026
  • AEEmobility Ecosystempartner:
    TE Connectivity:
    18. Februar 2026
  • Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch
    18. Februar 2026

Beitragsarchiv

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