Technologie-Radar
MIT-Ingenieure stapeln Chiplagen ohne trennende Silziumsubstrate
Mit neuer Methode hergestellte 3D-Chip könnten eine Rechenleistung auf Supercomputer-Niveau in tragbaren Geräten ermöglichen.
Übergangsmetall-Dichalcogenide
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Forscher finden Technik zu Herstellung von Transistoren der nächsten Generation
MIT-Ingenieure züchten perfekte hauchdünne Materialien auf industriellen Siliziumwafern. Ihre Technik könnte es Chipherstellern ermöglichen, Transistoren der nächsten Generation auf der Grundlage anderer Materialien als Silizium herzustellen.