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News Ticker
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
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TU Wien

Technologie-Radar

TU Wien baut Antriebstechniklabor

2. Januar 2026
eMOTION Lab nimmt im April 2026 in den Räumlichkeiten des IFA den Betrieb auf. Es ist mit Prüftechnik von AVL ausgestattet.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

Bilateral AI kombiniert subsymbolische KI mit symbolischer KI

31. März 2025
Der Exzellenzcluster Bilateral AI hat seine Arbeit aufgenommen. Die Grundidee des Projekts ist, zwei ganz unterschiedliche Bereiche der AI endlich miteinander zu vereinen: Die symbolische und die subsymbolische KI. So soll durch wichtige Forschungsfortschritte aus […]
Kein Bild
Technologie-Radar

Neuronale Netzwerke kategorisieren Bildobjekte ähnlich wie das menschliche Sehsystem

1. Juli 2024
Von Forschern bei trainierten CNNs gefundene wiederkehrende Strukturen könnten Objekterkennung beschleunigen.

[…]

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Technologie-Radar

Nickel-Gold-Legierungen ermöglichen effiziente Umwandlung von Wärme in elektrische Energie

2. Oktober 2023
Forschende entdecken Nickel-Gold-Legierungen mit außergewöhnlich großem Seebeck-Koeffizienten.

[…]

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Technologie-Radar

Modelle zur Verhaltensbeschreibung von Lithium-Ionen-Batterien während des Lade- und Entladevorgangs

31. August 2023
Forscher der TU Wien haben ein Verfahren entwickelt, mit dem sich die Batteriespannung in Abhängigkeit des Ladezustands berechnen lässt.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

Hinderniss bei Nutzung von Germanium in Chips überwunden

1. Dezember 2022
Forschern der TUWien ist es gelungen, ein neuartiges Material aus Silizium und Germanium für die Chiptechnik nutzbar zu machen. Das Team fand eine Methode, auf atomarer Skala perfekte Schnittstellen zwischen Aluminiumkontakten und Silizium-Germanium-Bauteilen zu erzeugen.

[…]

Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck

19. Februar 2026
Der Vertrag von Jochen Hanebeck soll vorzeitig bis Ende März 2032 verlängert werden. […]

Weitere News

  • Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse
    19. Februar 2026
  • AEEmobility Ecosystempartner:
    TE Connectivity:
    18. Februar 2026
  • Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch
    18. Februar 2026
  • Kein Bild
    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026
  • Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich
    18. Februar 2026

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