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News Ticker
  • [ 12. März 2026 ] Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme News
  • [ 11. März 2026 ] HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x News
  • [ 10. März 2026 ] Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator Branchen-News
  • [ 10. März 2026 ] NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen News
  • [ 10. März 2026 ] Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung: News
  • [ 9. März 2026 ] WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82 News
  • [ 7. März 2026 ] Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor Branchen-News
  • [ 6. März 2026 ] Huawei stellt LiDAR-System mit Dual-Optik vor Branchen-News
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StartseiteTrägheitsmessmodul

Trägheitsmessmodul

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News

TDK: 6-Achsen-IMU mit erweitertem Betriebstemperaturbereich

25. Juni 2025
Das MEMS IAM-20680HV von TDK vereint ein 3-Achsen-Gyroskop mit einem 3-Achsen-Beschleunigungsmesser in einem LGA-Gehäuse für Betriebstemperaturen bis 105 °C.

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TDK: MEMS-Trägheitsmessmodule mit sechs Achsen

12. November 2024
SmartAutomotive IAM-20685HP und IAM-20689 sind 6-Achsen MEMS-IMUs der zweiten Generation für sicherheitsrelevante Automobilanwendungen bis ASIL D.

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ST: Inertialmodul für KI-gestützte Functional-Safety-Anwendungen bis ASIL B

6. Mai 2024
Der ASM330LHBG1 bietet eine Kombination aus 3-Achsen-Beschleunigungssensor und 3-Achsen-Drehratengeber (Gyroskop) inkl. MLC und FSM.

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ST: KI-gestützte IMU für Always-on-Anwendungen

4. Dezember 2023
Die Trägheitsmesseinheit ASM330LHHXG1 von STMicroelectronics verbindet eingebaute KI-Funktionen mit Low-Power-Eigenschaften und einem Temperaturbereich bis 125 °C.

[…]

News

ST: Inertialmodul mit zertifizierter ASIL-B-Softwarebibliothek

20. April 2023
Das MEMS-Inertialmodul ASM330LHB von STMicroelectronics liefert präzise Messwerte für eine Vielzahl von Fahrzeugfunktionen. Dank der eigens angebotenen, speziellen Software eignet es sich außerdem für Functional-Safety-Anwendungen bis ASIL B.

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TDK: Stabiles digitales MEMS-Gyroskop

31. März 2023
TDK hat ein stabiles und vibrationsfestes digitales MEMS-Gyroskop (Tronics GYPRO4300) für dynamische Anwendungen vorgestellt. Es ist das erste Produkt der neuen digitalen Gyroskop-Plattform GYPRO4000.

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0
  • Interview: Diagnose von SDVs
    26. Februar 2026 0
  • Whitepaper: Kollaborative Wahrnehmung und das Shuttle2X-Projekt
    25. Februar 2026 0
  • Whitepaper: OEM-unabhängige V-ECUs durch standardisierte Bussimulation
    23. Februar 2026 0
  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026 0

News

Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme

12. März 2026 Kommentare deaktiviert für Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme
Die eDT-Plattform (Electronics Digital Twin) von Synopsys ist eine offene Lösung, mit der sich digitale elektronische Zwillinge, die das Verhalten von Elektronik widerspiegeln, schneller erstellen, verwalten, bereitstellen und nutzen lassen. […]

Weitere News

  • Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme
    12. März 2026 Kommentare deaktiviert für Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme
  • HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x
    11. März 2026 Kommentare deaktiviert für HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x
  • Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator
  • NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
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    Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:

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