AEEmobility

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
News Ticker
  • [ 12. März 2026 ] Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme News
  • [ 11. März 2026 ] HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x News
  • [ 10. März 2026 ] Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator Branchen-News
  • [ 10. März 2026 ] NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen News
  • [ 10. März 2026 ] Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung: News
  • [ 9. März 2026 ] WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82 News
  • [ 7. März 2026 ] Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor Branchen-News
  • [ 6. März 2026 ] Huawei stellt LiDAR-System mit Dual-Optik vor Branchen-News
Wenn die Ergebnisse der automatischen Vervollständigung verfügbar sind, benutze die Pfeile nach oben und unten, um sie zu überprüfen, und die Eingabetaste, um die gewünschte Seite aufzurufen. Nutzer von Touch-Geräten können durch Berührung oder mit Wischgesten suchen.
StartseiteRISC-V

RISC-V

Kein Bild
News

HighTec: C/C++ Compiler Suite unterstützt ISO 26262-zertifizierte RISC-V-Kerne von Andes

30. November 2024
Der Compiler basiert auf der Open-Source-Technik LLVM (Low Level Virtual Machine) und gewährleistet eine optimale Nutzung der Leistung der Andes RISC-V-Kerne

[…]

Kein Bild
English Content

Lauterbach and Kernkonzept: Development of virtualized RISC-V systems on QUEMU

4. November 2024
Through this collaboration, developers can now debug and trace the complete software stack including L4Re hypervisor and VMs on the Generic RISC-V Virtual Platform.

[…]

Kein Bild
News

Lauterbach und Kernkonzept: Entwicklung von virtualisierten RISC-V Systemen auf QUEMU

14. Oktober 2024
Durch die Zusammenarbeit können Entwickler jetzt den kompletten Software-Stack inklusive L4Re Hypervisor und VMs auf der Generic RISC-V Virtual Platform debuggen und tracen.

[…]

Fachberichte & White Paper

Whitepaper: Debugging RISC-V Based Chips Made Easy

4. Juli 2024
Das Whitepaper „Debugging RISC-V Based Chips Made Easy“ von Lauterbach bietet eine Analyse der Herausforderungen und Lösungen beim Debugging/Trace von RISC-V-basierten Chips.

[…]

News

RISC-V-Summit: Lauterbach zeigt Multicore-Debugging mit RISC-V-Cores

17. Juni 2024
Lauterbach präsentierte auf dem RISC-V-Summit Multicore-Debugging mit RISC-V-Cores.

[…]

Kein Bild
News

Schnellere RISC-V ASIL-konforme Automotive-Lösungen

9. April 2024
Die Zusammenarbeit optimiert die Firmware- und MCAL-Entwicklung und bietet eine nahtlose Integration zwischen virtuellen und physischen Hardwareplattformen.

[…]

Branchen-News

Quintauris: Neues Unternehmen für RISC-V

2. Januar 2024
Fünf Unternehmen aus der Halbleiterindustrie haben das Unternehmen Quintauris gegründet, um das RISC-V-Ökosystem voranzutreiben.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

Tasking: Unterstützung für RISC-V-Prozessor-IPs von Andes und die zugehörigen MachineWare-Modelle

6. November 2023
Kooperation mit Andes und MachineWare soll die Entwicklung von RISC-V-ASIL-Chips beschleunigen.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

RISC-V-Entwicklung am Fraunhofer IPMS

30. August 2023
Das IPMS hat ASIL D ready RISC-V-IP entwickelt und arbeitet mit Partnern an einem Open Source Trace-Modul.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

NXP: Joint Venture sorgt für Interoperabilität von RISC-V-Produkten

8. August 2023
Gemeinsames Unternehmen von Bosch, Infineon. Nordic, NXP und Qualcomm soll RISC-V-Ökosystem und Hardware-Entwicklung fördern.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

« 1 … 3 4

Medienspiegel

  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0
  • Interview: Diagnose von SDVs
    26. Februar 2026 0
  • Whitepaper: Kollaborative Wahrnehmung und das Shuttle2X-Projekt
    25. Februar 2026 0
  • Whitepaper: OEM-unabhängige V-ECUs durch standardisierte Bussimulation
    23. Februar 2026 0
  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026 0

News

Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme

12. März 2026 Kommentare deaktiviert für Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme
Die eDT-Plattform (Electronics Digital Twin) von Synopsys ist eine offene Lösung, mit der sich digitale elektronische Zwillinge, die das Verhalten von Elektronik widerspiegeln, schneller erstellen, verwalten, bereitstellen und nutzen lassen. […]

Weitere News

  • HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x
    11. März 2026 Kommentare deaktiviert für HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x
  • Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator
  • NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
  • Kein Bild
    Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:
  • Kein Bild
    WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026
    9. März 2026 Kommentare deaktiviert für WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026

Beitragsarchiv

Kategorien

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
  • Über AEEmobility
  • Datenschutzerklärung
  • Impressum
  • LinkedIn
  • Kontakt

© AEEmobility