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  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
  • [ 5. November 2026 ] COGD: Obsolescence Forum auf der electronica 2026 Branchen-News
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Qualcomm Technologies

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News

Infineon: Technologiepartnerschaft mit Qualcomm

3. November 2026
Partner wollen die Entwicklung von Fahrzeugcomputern für automatisiertes Fahren und digitale Cockpits auf Basis von Qualcomm Snapdragon Ride erleichtern.

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Branchen-News

„The Autonomous“ wird unabhängiger Verein

24. September 2026
NXP, TrustMotion, Infineon, Qualcomm Incorporated und TTTECH gründen eine unabhängige, neutrale und offene Multi-Stakeholder-Plattform.

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English Content

Qualcomm Reorganizes Leadership in the EMEA Region

5. August 2026
Qualcomm has appointed Wassim Chourbaji as President for Europe, the Middle East, and Africa.

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Branchen-News

Qualcomm ordnet Führung in der EMEA-Region neu

5. August 2026
Qualcomm hat Wassim Chourbaji zum President für Europa, Naher Osten und Afrika berufen.

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English Content

Qualcomm and Wayve: Pre-integrated AI Platform for Automated Driving

5. August 2026
Qualcomm and Wayve are integrating the Wayve AI Driver into the Snapdragon Ride platform, creating a production-ready end-to-end AI solution for ADAS and automated driving.

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News

Qualcomm und Wayve: Vorintegrierte KI-Plattform für automatisiertes Fahren

5. August 2026
Qualcomm und Wayve integrieren den Wayve AI Driver in die Snapdragon Ride-Plattform und schaffen eine serienreife End-to-End-KI-Lösung für ADAS und automatisiertes Fahren.

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Branchen-News

Qualcomm: Chip-Partner für digitales BMW-Cockpit und ADAS

30. Juli 2026
Die BMW Group wählt Qualcomm als Lieferant von Computerchips für die digitalen Cockpits und ADAS-/AD-Systeme zukünftiger Modelle mit Serienstart ab 2030.

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Branchen-News

Micron: Langfristige Lieferpartnerschaften für Automotive-Speicher

20. Juli 2026
Mit den strategischen Kundenvereinbarungen reagiert Micron auf den steigenden Speicherbedarf künftiger Fahrzeuggenerationen.

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Branchen-News

Visteon: Neuer Vice President Digital Cockpit Electronics

7. Juli 2026
Visteon hat Thomas Dannemann zum Vice President Digital Cockpit Electronics ernannt. Der erfahrene Automotive- und Halbleitermanager soll die Entwicklung softwarebasierter Cockpitplattformen vorantreiben

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Branchen-News

Bosch und Qualcomm: Integration von Cockpit- und ADAS-Funktionen auf einem SoC

13. April 2026
Durch die Verbindung von Bosch-Fahrzeugcomputern mit der Snapdragon Ride-Plattform entstehen flexibel skalierbare Lösungen für ADAS- und Cockpit-Funktionen im softwaredefinierten Fahrzeug.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

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Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach

12. November 2026
Siemens plant die Übernahme des deutschen Embedded-Toolspezialisten Lauterbach. Das 1979 gegründete Unternehmen ist auf Debug- und Trace-Lösungen für Embedded-Systeme spezialisiert und vor allem für seine TRACE32-Produktfamilie bekannt. […]

Weitere News

  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
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    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026
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    10. November 2026
  • Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels
    10. November 2026

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