Technologie-Radar
Fraunhofer IZM: Kooperation mit Rapidus im Bereich HPC-Modul-Packaging
Partner arbeiten an neuen Packaging-Lösungen für 2nm-Hochleistungs-Computing-Module mit 2nm-Rechenkern. […]
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News Ticker
- [ 24. September 2024 ] Folgen Sie uns auf LinkedIn Produkt-Highlight
- [ 22. November 2024 ] Whitepaper: Batteriealterung in der Praxis Medienspiegel
- [ 22. November 2024 ] TU Graz: Neues Labor erforscht Halbleitermaterialien auf Basis von Hydosilanen Technologie-Radar
- [ 22. November 2024 ] Studie: Effizienz-Klassifizierung für Elektroautos Technologie-Radar
- [ 22. November 2024 ] Neue Open-Source-Partnerschaft für transparente KI Branchen-News
- [ 22. November 2024 ] ETAS: Cybersecurity-Lösungen für den Schutz des SDV-Fahrzeugcomputers News
- [ 21. November 2024 ] ACEA: Im Oktober Pkw-Zulassungen in der EU erstmals nach zwei Monaten mit Rückgängen wieder im Plus Branchen-News
- [ 21. November 2024 ] Einfochips: Vertrieb von Infineon-Automotive-Software Branchen-News
- [ 21. November 2024 ] Melexis: Stromsparender Hall-Effekt-Schalter News
- [ 21. November 2024 ] Infineon: Effizienter Kabelschutz und smarte Stromversorgung News
- [ 20. November 2024 ] MathWorks Automotive Conference 2024 online Veranstaltung
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