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  • [ 23. Juni 2026 ] Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie News
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
  • [ 19. Juni 2026 ] Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse News
  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung News
  • [ 18. Juni 2026 ] Rohm: MOSFETs für 48-V-Stromversorgungssysteme News
  • [ 17. Juni 2026 ] Mobileye will eigenen Robotaxi-Dienst in den USA starten Branchen-News
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Molex

News

Wire-to-Wire-Steckverbinder für Zonenarchitekturen

15. Dezember 2025
Die Steckverbinder ermöglichen hochintegrierte Verbindungspunkte und erlauben durch austauschbare Cartridges eine flexible Anpassung an architekturspezifische Anforderungen.

[…]

News

Molex: HV-Steckverbindern für Elektro- und Hybridfahrzeuge

13. November 2025
Der erste Vertreter der neuen HV-Steckerserie eHV, der eHV60, ist für Spannungen bis 1.000 V und Ströme bis 64 A bei Umgebungstemperaturen unter 80 °C spezifiziert.

[…]

News

Molex: MMCX- PoC-Steckverbinder mit erhöhter Zuverlässigkeit

30. Januar 2025
Neue Technik verhindert Probleme mit zeitweiligen Stromversorgungs- und Signalunterbrechungen herkömmlicher MMCX-Steckverbinder.

[…]

News

Rutronik: USB-Typ-C-Anschlüsse von Molex

24. Januar 2025
Diese Steckverbinder unterstützen den Ende 2024 eingeführten Standard für Ladekabel.

[…]

News

Molex: Frei konfigurierbare Steckverbinder für Zonenarchitekturen

23. Mai 2024
Einheitliche Verbindungslösung reduziert Gewicht und Stückliste; automatisierte Montage vereinfacht die Fertigung und verringert den Arbeitsaufwand.

[…]

Medienspiegel

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026

News

Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie

23. Juni 2026
Das flexible, auf PET geschützte Material lässt sich als Klebeband oder Zuschnitt einfach integrieren und ermöglicht eine EMV-konforme Abschirmung. […]

Weitere News

  • Schaeffler: Weniger Steuergeräte, mehr Software
    22. Juni 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung
    22. Juni 2026
  • Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
    22. Juni 2026
  • Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene
    19. Juni 2026
  • Modulare Transportplattform für unterschiedliche Use-Cases
    19. Juni 2026

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