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News Ticker
  • [ 11. März 2026 ] HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x News
  • [ 10. März 2026 ] Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator Branchen-News
  • [ 10. März 2026 ] NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen News
  • [ 10. März 2026 ] Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung: News
  • [ 9. März 2026 ] WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82 News
  • [ 7. März 2026 ] Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor Branchen-News
  • [ 6. März 2026 ] Huawei stellt LiDAR-System mit Dual-Optik vor Branchen-News
  • [ 6. März 2026 ] Vector Informatik: Neue Entwicklungsplattform für kleinere Unternehmen News
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Molex

News

Wire-to-Wire-Steckverbinder für Zonenarchitekturen

15. Dezember 2025
Die Steckverbinder ermöglichen hochintegrierte Verbindungspunkte und erlauben durch austauschbare Cartridges eine flexible Anpassung an architekturspezifische Anforderungen.

[…]

News

Molex: HV-Steckverbindern für Elektro- und Hybridfahrzeuge

13. November 2025
Der erste Vertreter der neuen HV-Steckerserie eHV, der eHV60, ist für Spannungen bis 1.000 V und Ströme bis 64 A bei Umgebungstemperaturen unter 80 °C spezifiziert.

[…]

News

Molex: MMCX- PoC-Steckverbinder mit erhöhter Zuverlässigkeit

30. Januar 2025
Neue Technik verhindert Probleme mit zeitweiligen Stromversorgungs- und Signalunterbrechungen herkömmlicher MMCX-Steckverbinder.

[…]

News

Rutronik: USB-Typ-C-Anschlüsse von Molex

24. Januar 2025
Diese Steckverbinder unterstützen den Ende 2024 eingeführten Standard für Ladekabel.

[…]

News

Molex: Frei konfigurierbare Steckverbinder für Zonenarchitekturen

23. Mai 2024
Einheitliche Verbindungslösung reduziert Gewicht und Stückliste; automatisierte Montage vereinfacht die Fertigung und verringert den Arbeitsaufwand.

[…]

Medienspiegel

  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0
  • Interview: Diagnose von SDVs
    26. Februar 2026 0
  • Whitepaper: Kollaborative Wahrnehmung und das Shuttle2X-Projekt
    25. Februar 2026 0
  • Whitepaper: OEM-unabhängige V-ECUs durch standardisierte Bussimulation
    23. Februar 2026 0
  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026 0

News

HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x

11. März 2026 Kommentare deaktiviert für HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x
Die Lösung ist für sicherheitskritische Automotive-Anwendungen ausgelegt und nach ISO 26262 und ISO 21434 qualifiziert. […]

Weitere News

  • NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
  • Kein Bild
    Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:
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    WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026
    9. März 2026 Kommentare deaktiviert für WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026
  • Kein Bild
    Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026
    9. März 2026 Kommentare deaktiviert für Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026
  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0

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