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News Ticker
  • [ 12. März 2026 ] Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme News
  • [ 11. März 2026 ] HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x News
  • [ 10. März 2026 ] Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator Branchen-News
  • [ 10. März 2026 ] NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen News
  • [ 10. März 2026 ] Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung: News
  • [ 9. März 2026 ] WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82 News
  • [ 7. März 2026 ] Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor Branchen-News
  • [ 6. März 2026 ] Huawei stellt LiDAR-System mit Dual-Optik vor Branchen-News
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Microchip Technology

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News

Vector: Microchip-DSCs unterstützten standardmäßig MICROSAR IO

5. März 2026
Vector und Microchip sorgen gemeinsam für vorintegrierte Lösungen für kleine, ressourcenbeschränkte Steuergeräte.

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News

Microchip und Hyundai: Fahrzeugnetzwerke auf Basis von Single Pair Ethernet

9. Februar 2026
Hyundai wird 10BASE-T1S-Lösungen von Microchip in künftige Fahrzeugplattformen integrieren. Die Kooperation umfasst zudem technischen Support sowie den Zugang zu frühen Produktmustern.

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News

Microchip: Touchcontroller-Serie erweitert

29. Januar 2026
Die Touchscreen-Controller-Serie  maXTouch M1 von Microchip deckt jetzt auch Freiform-Breitbilddisplays bis zu 42 Zoll sowie Kompaktbildschirmen im Bereich von 2 bis 5 Zoll ab.

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News

Microchip: Ethernet Endpunkt-ICs mit RCP

13. November 2025
Die Ethernet-ICs der LAN866x-Serie übersetzen die Ethernet-Pakete an Endpunkten softwarefrei in lokale digitale Schnittstellen.

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News

Microchip und AVIVA belegen ASA-ML-Interoperabilität

14. Oktober 2025
Microchip hat gemeinsam mit Aviva demonstriert, dass ASA-ML-Chipsätze verschiedener Anbieter nahtlos zusammenarbeiten können.

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News

Microchip: Neue DualPack-3-IGBT7-Module

22. September 2025
Die kompakten Module mit bis zu 1700 V und 900 A bieten hohe Leistungsdichte, reduzieren Systemkomplexität und senken Kosten.

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Branchen-News

Microchip: Kooperation mit Delta bei SiC-basierten Stromversorgungen

18. Juli 2025
Im Rahmen der Vereinbarung setzt Delta die mSiC-Technik von Microchip in Power-Lösungen ein.

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News

Microchip: Embedded-Controller mit integrierter Post-Quanten-Kryptografie

19. Mai 2025
MEC175xB-Controller integriert Post-Quanten-Kryptografie gemäß CNSA 2.0 direkt in Hardware.

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News

Microchip: SoC-FPGAs jetzt mit AEC-Q100-Qualifizierung

31. März 2025
Die PolarFire-SoC-FPGAs von Microchip haben die AEC-Q100-Qualifizierung des Automotive Electronics Council erhalten.

[…]

News

Microchip: MCUs der Einstiegsklasse für sicherheitskritischen Anwendungen

20. März 2025
MCU-Serie AVR SD von Microchip hält funktionale Sicherheit nach Industriestandard zum Preis von unter einem US-Dollar ein.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0
  • Interview: Diagnose von SDVs
    26. Februar 2026 0
  • Whitepaper: Kollaborative Wahrnehmung und das Shuttle2X-Projekt
    25. Februar 2026 0
  • Whitepaper: OEM-unabhängige V-ECUs durch standardisierte Bussimulation
    23. Februar 2026 0
  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026 0

News

Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme

12. März 2026 Kommentare deaktiviert für Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme
Die eDT-Plattform (Electronics Digital Twin) von Synopsys ist eine offene Lösung, mit der sich digitale elektronische Zwillinge, die das Verhalten von Elektronik widerspiegeln, schneller erstellen, verwalten, bereitstellen und nutzen lassen. […]

Weitere News

  • Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme
    12. März 2026 Kommentare deaktiviert für Synopsys: Entwicklungsumgebung für SDVs und physische KI-Systeme
  • HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x
    11. März 2026 Kommentare deaktiviert für HighTec: LLVM-basierte Rust- und C/C++-Toolchain für Renesas RH850/U2x
  • Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für Donut Lab: Donut Battery ist kein Superkondensator
  • NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für NXP: Referenzsystem für 48-Volt-basierte zonale Fahrzeugarchitekturen
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    Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:
    10. März 2026 Kommentare deaktiviert für Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:

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