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News Ticker
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
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Joint-Venture

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Branchen-News

Stellantis & CATL: Bis zu 4,1 Mrd. Euro für gemeinsames LFP-Batteriewerk in Spanien

10. Dezember 2024
Joint Venture soll Ende 2026 Produktion aufnehmen und könnte Kapazität von maximal 50 GWh erreichen.

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Branchen-News

Daimler Truck: Joint Venture mit Volvo zur Entwicklung einer SDV-Plattform vereinbart

30. Oktober 2024
Nach der unverbindlichen Vereinbarung zur Gründung eines Joint Venture haben die Partner jetzt die verbindliche Vereinbarung unterzeichnet.

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Branchen-News

NXP-VSMC-Joint-Venture VIS kann offiziell an den Start gehen

5. September 2024
VSMC, das Gemeinschaftsunternehmen von VIS und NXP hat alle erforderlichen Genehmigungen der zuständigen Behörden erhalten

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Branchen-News

NXP: Joint Venture mit VIS für den Bau einer 300mm-Fab

5. Juni 2024
Neue Fab produziert 130nm- bis 40nm-Mixed-Signal-, Power-Management- und Analogprodukte für den Automobil-, Industrie-, Verbraucher- und Mobilmarkt.

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Branchen-News

Daimler Truck: Pläne zur Gründung eines Entwicklungs-Joint Ventures mit Volvo für SDV-Plattform

17. Mai 2024
Das gemeinsame Unternehmen soll eine SW-/HW-Plattform als Basis für jeweils eigenständige digitale Fahrzeugfunktionen entwickeln.

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Branchen-News

Stellantis: Joint Venture zum Vertrieb von Leapmotor-Produkten

26. Oktober 2023
Strategische globale Partnerschaft soll ein Innovationszentrum für Elektromobilität in China und weltweit schaffen.

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Branchen-News

Mahle und Hella veräußern BHTC-Anteile an AUO

2. Oktober 2023
Mit dem Eigentümerwechsel soll BHTC Wachstumschancen besser nutzen können.

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Branchen-News

Bosch: TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture für den Bau einer 300mm-Fab in Dresden

8. August 2023
Ziel des Joint Venture ist der Bau und Betrieb einer modernen 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung in Dresden.

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Branchen-News

NXP: Joint Venture sorgt für Interoperabilität von RISC-V-Produkten

8. August 2023
Gemeinsames Unternehmen von Bosch, Infineon. Nordic, NXP und Qualcomm soll RISC-V-Ökosystem und Hardware-Entwicklung fördern.

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Branchen-News

Mercedes-Benz: Schnellladeallianz für Nordamerika

27. Juli 2023
Sieben Automobilhersteller – BMW Group, General Motors, Honda, Hyundai, Kia, Mercedes-Benz Group, Stellantis NV – gründen ein neues Joint Venture, das ab Sommer 2024 die Verfügbarkeit von Schnelllademöglichkeiten in Nordamerika erheblich verbessern soll.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck

19. Februar 2026
Der Vertrag von Jochen Hanebeck soll vorzeitig bis Ende März 2032 verlängert werden. […]

Weitere News

  • Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse
    19. Februar 2026
  • AEEmobility Ecosystempartner:
    TE Connectivity:
    18. Februar 2026
  • Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch
    18. Februar 2026
  • Kein Bild
    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026
  • Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich
    18. Februar 2026

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