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News Ticker
  • [ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
  • [ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
  • [ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder News
  • [ 15. Dezember 2025 ] KBA: Pkw-Neuzulassungen mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2025 Branchen-News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Elmos eröffnet neuen Entwicklungsstandort Branchen-News
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News

Toshiba: Fotorelais mit 1.500 V Ausgangsspannungsfestigkeit

22. August 2025
Das Fotorelais TLX9161T im SO12L-T-Gehäuse erreicht eine Ausgangsspannungsfestigkeit von 1.500 V bei einer Reaktionszeit von 1 ms.

[…]

News

1800-V-Fotorelais für HV-Batterieanwendungen

31. Juli 2025
Das Fotorelais TLX9165T von Toshiba im 10-Pin-SO16L-T-Gehäuse hat eine Ausgangsspannungsfestigkeit von mindestens 1.800 V und wurde speziell für BMS-Anwendungen entwickelt.

[…]

News

Toshiba: 4-Kanal-Hochgeschwindigkeits-Digitalisolatoren

17. April 2025
Die Digitalisolatoren der DCM34xx0-Serie bieten eine CMTI von 100 kV/µs bei Datenübertragungsraten von bis zu 50 Mbit/s.

[…]

Kein Bild
News

Nexperia: 1,2A-Transformer-Treiber

10. Oktober 2024
AEC-Q100-qualifizierte Treiber für Low-Profile-Transformatoren mit Mittelanzapfung.

[…]

News

Toshiba: Fotorelais mit einer Ausgangsspannungsfestigkeit von 900 V

15. September 2024
Mit dem TLX9152M können Relais für die Hochspannungsisolierung in Antriebssträngen ersetzt und BMW-Überwachung vereinfacht werden.

[…]

Medienspiegel

  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025
  • Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle
    19. November 2025

News

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Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen

17. Dezember 2025
Skalierbare Computing-Plattform für ADAS- und autonome Funktionen von Level 2 bis 4. […]

Weitere News

  • Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC
    16. Dezember 2025
  • Kein Bild
    IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive
    16. Dezember 2025
  • TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren
    16. Dezember 2025
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    IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains
    16. Dezember 2025
  • Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material
    16. Dezember 2025

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