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News Ticker
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
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Infineon Technologies

Selected content of AEEmobility in English

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English Content

Infineon: Automotive MCUs based on RISC-V

6. März 2025
Virtual prototype and a starter kit for Infineon’s new RISC-V MCU family now enable software development even before the hardware is available.

[…]

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Branchen-News

Infineon: Automotive-MCUs auf Basis von RISC-V

6. März 2025
Virtueller Prototyp und ein Starter-Kit für neue RISC-V-MCU-Familie von Infineon ermöglichen Softwareentwicklung ab sofort noch bevor die Hardware verfügbar ist.

[…]

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News

Infineon: AURIX TC4x ist jetzt nach ISO/SAE 21434 zertifiziert

3. März 2025
Infineon strebt auch die Zertifizierung der Mikrocontrollerfamilie AURIX TC3x an.

[…]

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News

Emmtrix: Codevektorisierung für die PPU der AURIX TC4x-Familie

26. Februar 2025
Textauszug mMit dem Code Vectorizer von Emmtrix kann vollständig vektorisierten Code für die Parallel Processing Unit der 32-Bit-TC4x-Prozessoren von Infineon erzeugt werden.ax 35 Wörter

[…]

Technologie-Radar

Projekt „GENIAL!“: Gemeinsame Elektronik-Roadmap für Innovationen der automobilen Wertschöpfungskette

25. Februar 2025
Im Rahmen des Projektes entsteht die erste Version einer verlässlichen Automotive Mikroelektronik Roadmap für Anforderungen und Entwicklung von zukünftigen mikroelektronischen Automotive-Komponenten.

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Branchen-News

Infineon: Start der Auslieferung erster SiC-Produkte auf Basis der 200-mm-Technik

14. Februar 2025
Infineon liefert im ersten Quartal 2025 erste SiC-Leistungshalbleiter aus der 200-mm-Fertigung in Villach aus und liegt damit im Plan.

[…]

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News

Infineon: Power-Management-IC für ASIL-D-Anwendungen

10. Februar 2025
Der Power Management-IC ist eine Multi-Rail-Stromversorgungslösung mit Überwachungs- und Steuerungsfunktionen.

[…]

News

Infineon erweitert EiceDRIVER-Familie

3. Februar 2025
Die isolierten Gate-Treiber-ICs sind für die neuesten IGBT- und Siliziumkarbid (SiC)-Technologien optimiert.

[…]

Technologie-Radar

Mittelspannungs-Ladestation bringt Ladeinfrastruktur in die Megawatt-Klasse

23. Januar 2025
Der Einsatz von Siliziumkarbid-Halbleitern und die Anhebung des Spannungs-Niveaus senken den Materialeinsatz und die Kosten für Hochleistungs-Ladestationen.

[…]

News

Infineon: Vollbrücken-ICs für Bürsten-Gleichstrommotoren

15. Januar 2025
ISO 26262-ready Motorsteuer-ICs der BTM90xx-Serie für Anwendungen wie Tür-, Spiegel-, Karosserie- und Zonensteuerungsmodule.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck

19. Februar 2026
Der Vertrag von Jochen Hanebeck soll vorzeitig bis Ende März 2032 verlängert werden. […]

Weitere News

  • Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse
    19. Februar 2026
  • AEEmobility Ecosystempartner:
    TE Connectivity:
    18. Februar 2026
  • Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch
    18. Februar 2026
  • Kein Bild
    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026
  • Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich
    18. Februar 2026

Beitragsarchiv

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