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News Ticker
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
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Infineon Technologies

Branchen-News

Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck

19. Februar 2026
Der Vertrag von Jochen Hanebeck soll vorzeitig bis Ende März 2032 verlängert werden.

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Branchen-News

Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon

17. Februar 2026
Die E/E-Architektur der Neuen Klasse basiert auf vier zentralen Hochleistungsrechnern, die wesentliche Fahrzeugfunktionen bündeln. Grundlage sind AURIX-TC4D-Mikrocontroller von Infineon Technologies sowie Automotive-Ethernet-Verbindungen für deterministische Echtzeitkommunikation.

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Kein Bild
Branchen-News

Infineon und HL Klemove: Kooperation bei Zonensteuergeräten, ADAS und Radartechnik

21. Januar 2026
Infineon Technologies und HL Klemove haben eine Absichtserklärung zur erweiterten Zusammenarbeit im Automotive-Bereich unterzeichnet.

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News

Infineon: Zonencontroller-Entwicklungskit für SDVs

2. Januar 2026
Infineon und Flex zeigen auf der CES gemeinsam entwickeltes Zonencontroller-Entwicklungskit, das als Baukasten eine schnelle Entwicklung maßgeschneiderte ZCU-Lösungen erlaubt.

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Kein Bild
Branchen-News

Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen

17. Dezember 2025
Skalierbare Computing-Plattform für ADAS- und autonome Funktionen von Level 2 bis 4.

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Branchen-News

Infineon: ITC bestätigt Patentrechtsverletzung

3. Dezember 2025
Die International Trade Commission (ITC) in den USA hat vorläufig die Verletzung eines GaN-Patents von Infineon durch Innoscience festgestellt. Endgültige Entscheidung im April 2026.

[…]

News

Infineon: FPGA-Evaluation-Kit unterstützt Hyperram

26. November 2025
Das AMD SCU35 Evaluation Kit baut auf den AMD Spartan UltraScale+-FPGA-Baustein auf und kann mit pseudostatischen RAM-Speicher von Infineon betrieben werden.

[…]

Kein Bild
News

RTI: KI-gestütztes Kommunikationsframework für die SDV-Entwicklung

14. November 2025
SDV-Toolchain Connext Drive 4.0 steigert Entwicklerproduktivität und verbindet Legacy- und moderne Automotive-Architekturen.

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News

Infineon: Management-MCU für HV-Batterien

14. November 2025
Der Mikrocontroller PSOC 4 HVPA-SPM 1.0 wurde von Infineon speziell für Batteriemanagementsysteme für Hochvolt-Li-Ionen-Batterien von Elektrofahrzeugen entwickelt.

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Kein Bild
Technologie-Radar

Resilienz vernetzter und automatisierter Mobilitätsysteme

13. November 2025
Forschungsprojekt ConnRAD hat einen Ansatz entwickelt, mit dem eine skalierbare Zulassung von sicherheitsrelevanten Fahrfunktionen in verteilten Systemen möglich ist.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck

19. Februar 2026
Der Vertrag von Jochen Hanebeck soll vorzeitig bis Ende März 2032 verlängert werden. […]

Weitere News

  • Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse
    19. Februar 2026
  • AEEmobility Ecosystempartner:
    TE Connectivity:
    18. Februar 2026
  • Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch
    18. Februar 2026
  • Kein Bild
    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026
  • Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich
    18. Februar 2026

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