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  • [ 5. August 2026 ] Elektronikdistribution wächst kräftig – Auftragseingänge erreichen Rekordniveau Branchen-News
  • [ 5. August 2026 ] Qualcomm ordnet Führung in der EMEA-Region neu Branchen-News
  • [ 5. August 2026 ] Nvidia: Offenes Reasoning-VLA-Modell für AVs News
  • [ 5. August 2026 ] Qualcomm und Wayve: Vorintegrierte KI-Plattform für automatisiertes Fahren News
  • [ 4. August 2026 ] The Autonomous Main Event 2026: Skalierung autonomer Systeme im Fokus Branchen-News
  • [ 4. August 2026 ] NXP prüft offenbar Übernahme von KI-Chipspezialist Ambarella Branchen-News
  • [ 4. August 2026 ] BMW setzt bei künftigen Sicherheitsfunktionen auf UWB-Plattform von NXP News
  • [ 4. August 2026 ] Rohm: Online-Plattform für den technischen Austausch unter Ingenieuren News
  • [ 3. August 2026 ] Zoox: NHTSA-Ausnahmegenehmigung für den gewerblichen Betrieb von Robotaxis Branchen-News
  • [ 3. August 2026 ] SMMT: UK-Fahrzeugproduktion sinkt im 1. HJ 2026 um 7,5 Prozent Branchen-News
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IAR

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News

Schnellere RISC-V ASIL-konforme Automotive-Lösungen

9. April 2024
Die Zusammenarbeit optimiert die Firmware- und MCAL-Entwicklung und bietet eine nahtlose Integration zwischen virtuellen und physischen Hardwareplattformen.

[…]

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News

IAR: Functional-Safety-Edition der Embedded Workbench für Arm

20. Februar 2024
Das Tool für die statische Codeanalyse C-STAT ist jetzt für sicherheitsrelevante Applikationen zertifiziert.

[…]

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News

IAR: Neue Embedded Workbench-Version

15. Dezember 2023
Die neue Version unterstützt die Cloud-basierte Zusammenarbeit in Linux-basierten Systemen.

[…]

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News

IAR: Softwareentwicklungsumgebung unterstützt neue NXP-Motorsteuerbausteine

22. November 2023
Workbench für Arm-basierte Prozessoren bietet Unterstützung für die neuesten Prozessoren der S32M-Serie.

[…]

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News

IAR: Embedded Workbench unterstützt TRAVEO T2G CYT6BJ Body MCU-Serie

30. Juni 2023
IAR hat die uneingeschränkte Tool-Unterstützung für die CYT6BJ-Serie aus der TRAVEO T2G Body MCU-Familie von Infineon bekanntgegeben.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Kein Bild
    Interview: KI-Modelle für Automotive-SoCs optimieren
    27. Juli 2026
  • Interview: Agentische KI in der Entwicklung
    16. Juli 2026
  • Fachbeitrag: Softwarearchitektur für fehlertolerante Systeme am Beispiel X-by-Wire
    15. Juli 2026
  • Anwenderbericht: Eine HiL-Plattform für unterschiedliche Wechselrichter
    13. Juli 2026
  • Toyota: Virtuelles Testgelände für ADAS
    9. Juli 2026

News

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Elektronikdistribution wächst kräftig – Auftragseingänge erreichen Rekordniveau

5. August 2026
Die deutsche Elektronikdistribution hat im zweiten Quartal 2026 ein kräftiges Umsatzplus erzielt. Besonders stark legten die Auftragseingänge bei Halbleitern zu. […]

Weitere News

  • Forschungsprojekt KOLLEKT entwickelt kreislauffähige Fahrzeugkomponenten
    5. August 2026
  • Kein Bild
    Elektronikdistribution wächst kräftig – Auftragseingänge erreichen Rekordniveau
    5. August 2026
  • Qualcomm Reorganizes Leadership in the EMEA Region
    5. August 2026
  • Qualcomm ordnet Führung in der EMEA-Region neu
    5. August 2026
  • Nvidia: Offenes Reasoning-VLA-Modell für AVs
    5. August 2026

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