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News Ticker
  • [ 12. Januar 2026 ] TI: Single-Chip 8×8-Radartransceiver News
  • [ 9. Januar 2026 ] Lauterbach: Debug-Unterstützung für S32N7-Prozessoren von NXP News
  • [ 9. Januar 2026 ] Qualcomm: Langfristige Lieferkooperation mit Volkswagen Branchen-News
  • [ 9. Januar 2026 ] Keysight: Validierungs- und Wartungssoftware für KI-basierte Systeme News
  • [ 9. Januar 2026 ] AUMOVIO: Neue Generation des zentralen Fahrzeugrechners News
  • [ 9. Januar 2026 ] Vector und QNX stellen gemeinsame Software-Entwicklungsplattform vor News
  • [ 8. Januar 2026 ] Nvidia: Open-Source-KI-Modelle für autonomes Fahren der Stufe 4 News
  • [ 8. Januar 2026 ] Rohm: Fertigungsvereinbarung mit Tata Electronics Branchen-News
  • [ 8. Januar 2026 ] Innoviz: Daten des jüngsten LiDAR-Sensors auf Perception-Plattform VueX nutzbar News
  • [ 8. Januar 2026 ] Elektrobit: Neue Software-Suite für digitale Cockpits News
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StartseiteHochtemperaturinduktivitäten

Hochtemperaturinduktivitäten

News

Würth: verpresste Speicherdrosseln für Temperaturen bis +150 °C

15. Mai 2024
Würth Elektronik ergänzt zwei Serien verpresster Speicherdrosseln um Hochtemperaturvarianten mit minimalem Performance-Verlust durch thermische Alterung.

[…]

News

TDK: Drossel für Hochtemperaturanwendungen

16. Januar 2024
Die Automotive-Induktivität KLZ2012-A von TDK ist eine Mehrschichtdrossel mit einer Nenninduktivität von 3,3 µH und einem Bemessungsstrom von 350 mA.

[…]

Medienspiegel

  • Kein Bild
    Soft Switching von Leistungstransistoren mit KI-Unterstützung
    11. Januar 2026
  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025

News

TI: Single-Chip 8×8-Radartransceiver

12. Januar 2026
Der 4D-Imaging-Radartransceiver AWR2188 von Texas Instruments enthält je acht Sender und Empfänger in einem einzigen Launch-on-Package-Chip. […]

Weitere News

  • Donut Lab bringt ASS-Batterie ab Q1 2026 in die Serie
    11. Januar 2026
  • Kein Bild
    Lauterbach: Debug-Unterstützung für S32N7-Prozessoren von NXP
    9. Januar 2026
  • Kein Bild
    Qualcomm: Langfristige Lieferkooperation mit Volkswagen
    9. Januar 2026
  • Keysight: Validierungs- und Wartungssoftware für KI-basierte Systeme
    9. Januar 2026
  • AUMOVIO: Neue Generation des zentralen Fahrzeugrechners
    9. Januar 2026

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