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News Ticker
  • [ 13. November 2025 ] Molex: HV-Steckverbindern für Elektro- und Hybridfahrzeuge News
  • [ 13. November 2025 ] Microchip: Ethernet Endpunkt-ICs mit RCP News
  • [ 13. November 2025 ] Eclipse S-CORE 0.5 veröffentlicht Branchen-News
  • [ 12. November 2025 ] Infineon: Automotive-Anteil robust, Wachstum bei KI-Rechenzentren Branchen-News
  • [ 12. November 2025 ] Tracetronic: Cloud-Plattform für Testing und Integration von Fahrzeugsoftware News
  • [ 11. November 2025 ] dSPACE: Simulationsplattform unterstützt Omnivision-Kameras News
  • [ 11. November 2025 ] Hyundai erweitert Entwicklungszentrum in Rüsselsheim Branchen-News
  • [ 11. November 2025 ] XPENG: Drei Robotaximodelle für China Branchen-News
  • [ 10. November 2025 ] Renault: In 100 Wochen vom Entwurf zum SOP Branchen-News
  • [ 10. November 2025 ] Vector lädt zum HIL Testing Forum 2025 Branchen-News
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Hochschule Kempten

Technologie-Radar

Mixed-Reality-Plattform für die Verknüpfung von realen und virtuellen Testumgebungen

29. September 2025
Projekts TranSphere geht am IFM an den Start und soll die Entwicklung und Applikation von automatisierten und vernetzten Fahrfunktionen beschleunigen.

[…]

Fachberichte & White Paper

Fachbeitrag: Objektivierung eines Notbremsassistenten auf Basis der ViL-Methode

7. März 2025
IPG Automotive, die Hochschule Kempten und MdynamiX stellen gemeinsam in diesem Fachartikel eine Vehicle-in-the-Loop-Testkampagne zur Objektivierung eines Notbremsassistenten (AEB) vor

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

Erforschung kontaktloser dynamischer Aufladung von E-Fahrzeugen

27. Januar 2025
DynaviL untersucht dynamisches verteiltes induktives Ladesystem mit Matrix-Spulenanordnung.

[…]

Medienspiegel

  • Blog: Radarvalidierung mit automatisierter Pipeline
    5. November 2025
  • Kein Bild
    Podcast: 48-V-Bordnetze in Fahrzeugen
    29. Oktober 2025
  • Fachbeitrag: SiL- und HiL-Tests für Steuergeräte
    23. Oktober 2025
  • Studie: SDV Developer Report 2025
    17. Oktober 2025
  • Kein Bild
    Fachbeitrag: Update zur 32-Gb/s-Schnittstelle APXpress
    14. Oktober 2025

News

Molex: HV-Steckverbindern für Elektro- und Hybridfahrzeuge

13. November 2025
Der erste Vertreter der neuen HV-Steckerserie eHV, der eHV60, ist für Spannungen bis 1.000 V und Ströme bis 64 A bei Umgebungstemperaturen unter 80 °C spezifiziert. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Microchip: Ethernet Endpunkt-ICs mit RCP
    13. November 2025
  • Rechnerarchitektur für autonomes Fahren bis Level 5
    13. November 2025
  • Kein Bild
    Eclipse S-CORE 0.5 veröffentlicht
    13. November 2025
  • Infineon: Automotive-Anteil robust, Wachstum bei KI-Rechenzentren
    12. November 2025
  • Tracetronic: Cloud-Plattform für Testing und Integration von Fahrzeugsoftware
    12. November 2025

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