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News Ticker
  • [ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
  • [ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
  • [ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder News
  • [ 15. Dezember 2025 ] KBA: Pkw-Neuzulassungen mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2025 Branchen-News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Elmos eröffnet neuen Entwicklungsstandort Branchen-News
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StartseiteHighTec EDV-Systeme

HighTec EDV-Systeme

Branchen-News

RISC-V: HighTec und Quintauris schließen Partnerschaft

29. Oktober 2025
HighTec EDV-Systeme und Quintauris arbeiten zusammen, um mit sicheren Compiler-Tools und offenen RISC-V-Plattformen die Entwicklung voranzutreiben.

[…]

English Content

Webinar tip: AURIX Knowledge Lab 2025 – Model-based development in practice

5. September 2025
This free online event provides practical knowledge on the model-based development of secure embedded systems.

[…]

News

HighTec: Gemeinsames TC4x-Softwareentwicklungspaket mit Elektrobit

21. Juli 2025
HighTec und Elektrobit bündeln ihre Kompetenzen für Rust und AUTOSAR Classic mit Drive Core von Infineon.

[…]

News

HighTec: ASIL-D-zertifizierter C/C++-Compiler

11. Juli 2025
Zertifizierung des C/C++-Compilers von HighTec fördert die hybride Entwicklung sicherheitskritischer Automotive-Software für AURIX TC4xx und TC3xx bis ASIL D.

[…]

News

HighTec: LLVM-basierter RISC-V-Compiler

17. März 2025
Die Entwicklungsplattform ermöglicht eine Software-Entwicklung noch vor der Verfügbarkeit der Hardware.

[…]

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News

HighTec: Partnerschaft mit Solid Sands zur Qualifizierung von Rust-Bibliotheken

11. März 2025
Qualifizierungsframework ermöglicht Automotive-Kunden die sichere Kombination von bestehendem C/C++-Code mit Rust und seiner Kernbibliothek

[…]

News

HighTec:  C/C++-Compiler für GD32 Automotive-MCUs

19. Februar 2025
Der HighTec C/C++ Compiler unterstützt die GigaDevice GD32A7x-Serie für mehr Zuverlässigkeit und Leistung in Automotive-Safety-Anwendungen.

[…]

Kein Bild
News

HighTec: Rust-Compiler unterstützt die ASIL-D-Stellar-MCUs

4. Februar 2025
Zusammenarbeit von ST und HighTec stellt sicher, dass Rust zusammen mit bestehender C/C++-Codebasis in sicherheitskritische Stellar-Projekte integriert werden kann.

[…]

News

HighTec: C/C++-Compiler unterstützt ASIL-D-zertifizierte RISC-V-MCUs von Nuclei

16. Januar 2025
NA300

[…]

Kein Bild
News

HighTec: C/C++ Compiler Suite unterstützt ISO 26262-zertifizierte RISC-V-Kerne von Andes

30. November 2024
Der Compiler basiert auf der Open-Source-Technik LLVM (Low Level Virtual Machine) und gewährleistet eine optimale Nutzung der Leistung der Andes RISC-V-Kerne

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025
  • Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle
    19. November 2025

News

Kein Bild

Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen

17. Dezember 2025
Skalierbare Computing-Plattform für ADAS- und autonome Funktionen von Level 2 bis 4. […]

Weitere News

  • Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC
    16. Dezember 2025
  • Kein Bild
    IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive
    16. Dezember 2025
  • TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren
    16. Dezember 2025
  • Kein Bild
    IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains
    16. Dezember 2025
  • Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material
    16. Dezember 2025

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