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News Ticker
  • [ 20. Februar 2026 ] Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-IC News
  • [ 19. Februar 2026 ] Infineon: Vorzeitige Vertragsverlängerung für Vorstandsvorsitzenden Hanebeck Branchen-News
  • [ 19. Februar 2026 ] Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs News
  • [ 19. Februar 2026 ] Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse News
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
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Harman

News

HARMAN: Neue Audio- und Kommunikationslösung für den Innenraum

20. Januar 2026
Persönliche Endgeräte lassen sich in individuelle Audiozonen einbinden, Inhalte können privat oder gemeinsam gehört werden, während Gespräche und Durchsagen auch mit Kopfhörern möglich bleiben.

[…]

Branchen-News

HARMAN übernimmt ADAS-Sparte von ZF

3. Januar 2026
HARMAN übernimmt für 1,5 Milliarden Euro die ADAS-Sparte von ZF und will Fahrerassistenz, Cockpit und Konnektivität künftig auf zentralen Compute-Plattformen bündeln.

[…]

Branchen-News

Harman: Display erhält HDR10+ Automotive-Zertifizierung

17. November 2025
Harman Ready Display ist das weltweit erste Fahrzeugsystem mit HDR10+ Automotive-Zertifizierung.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

C2A Security und Harman kooperieren bei Cybersecurity-Lösungen

23. September 2025
Die Firmen bündeln ihre Kompetenzen, um Automobilhersteller mit einer kombinierten Plattform- und Service-Lösung bei Cybersecurity und der Einhaltung neuer globaler Vorschriften zu unterstützen.

[…]

Kein Bild
News

Harman bringt mit Qualcomm generative KI ins Cockpit

15. September 2025
Kooperation mit Qualcomm bei KI-Funktionen für ADAS- und Cockpit-Lösungen von Harmann

[…]

Kein Bild
News

Harman: Integration der Audio-AI-Suite von Cerence

19. August 2025
Damit profitieren Automobilhersteller von optimierter Sprachqualität, klarerer In-Car-Kommunikation und intelligenter Sirenenerkennung.

[…]

Kein Bild
News

HARMAN: Open-Source-Plattform für Connected Services

12. Mai 2025
HARMAN veröffentlicht mit ECSP eine offene Connected Services-Plattform für bis zu 100.000 Fahrzeuge

[…]

English Content

Change of leadership at Harman: Christian Sobottka becomes new CEO

31. März 2025
Christian Sobottka, currently President of Harman’s Automotive Division, succeeds Michael Mauser.

[…]

Branchen-News

Führungswechsel bei Harman: Christian Sobottka wird neuer CEO

3. März 2025
Christian Sobottka, derzeit President der Automotive Division von Harman, folgt auf Michael Mauser.

[…]

Kein Bild
News

Harman: Cloud-basierte Entwicklungsumgebung für SDVs

4. Januar 2025
Ready CQuence Loop als zentralen Einstiegspunkt für die Entwicklung und das Testen von Automotive-Software-Stacks.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

Keysight: EDA-Tool für die Entwicklung von Chiplets und 3D-IC

20. Februar 2026
Der 3D Interconnect Designer automatisiert manuelle 3D-Verbindungen, hilft bei der Validieerung und ermöglicht präzise Leistungsprognosen. […]

Weitere News

  • Renesas: Neue SoC-Techniken für Automotive-Multi-Domain-ECUs
    19. Februar 2026
  • Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse
    19. Februar 2026
  • AEEmobility Ecosystempartner:
    TE Connectivity:
    18. Februar 2026
  • Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch
    18. Februar 2026
  • Kein Bild
    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026

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