Hinderniss bei Nutzung von Germanium in Chips überwunden
Forschern der TUWien ist es gelungen, ein neuartiges Material aus Silizium und Germanium für die Chiptechnik nutzbar zu machen. Das Team fand eine Methode, auf atomarer Skala perfekte Schnittstellen zwischen Aluminiumkontakten und Silizium-Germanium-Bauteilen zu erzeugen. […]