Technologie-Radar
Fraunhofer IZM: Kooperation mit Rapidus im Bereich HPC-Modul-Packaging
Partner arbeiten an neuen Packaging-Lösungen für 2nm-Hochleistungs-Computing-Module mit 2nm-Rechenkern.
Gehäuse
Technologie-Radar
Klimaverhältnisse in Elektronikgehäusen simulieren und analysieren
Forschende des IZM haben den Einfluss verschiedener Layout- und Materialoptimierungen von Gehäusen und elektronischen Komponenten eindeutig untersuchbar gemacht.