Gehäuse Archive - AEEmobility

News Ticker

[ 24. September 2024 ] Folgen Sie uns auf LinkedIn Produkt-Highlight
[ 21. November 2024 ] ACEA: Im Oktober Pkw-Zulassungen in der EU erstmals nach zwei Monaten mit Rückgängen wieder im Plus Branchen-News
[ 21. November 2024 ] Einfochips: Vertrieb von Infineon-Automotive-Software Branchen-News
[ 21. November 2024 ] Melexis: Stromsparender Hall-Effekt-Schalter News
[ 21. November 2024 ] Infineon: Effizienter Kabelschutz und smarte Stromversorgung News
[ 20. November 2024 ] MathWorks Automotive Conference 2024 online Medienspiegel
[ 20. November 2024 ] Webinar-Tipp: Vereinfachung von Diagnoseanwendungen durch serviceorientierte APIs Medienspiegel
[ 20. November 2024 ] Neu entdeckter Mechanismus könnte ultraschnelle Schalter und Speicher ermöglichen Technologie-Radar
[ 20. November 2024 ] BMW: Erster Teilabschnitt des Batterietestzentrums in Wackersdorf in Betrieb Branchen-News
[ 20. November 2024 ] Infineon und Quantinuum: Quantencomputing für praktische Anwendungen optimieren Technologie-Radar
[ 20. November 2024 ] TTTech Auto erhält McLaren Supplier Excellence Award Branchen-News

Fraunhofer IZM: Kooperation mit Rapidus im Bereich HPC-Modul-Packaging

9. Mai 2024

Partner arbeiten an neuen Packaging-Lösungen für 2nm-Hochleistungs-Computing-Module mit 2nm-Rechenkern. […]

Klimaverhältnisse in Elektronikgehäusen simulieren und analysieren

12. Juli 2023

Forschende des IZM haben den Einfluss verschiedener Layout- und Materialoptimierungen von Gehäusen und elektronischen Komponenten eindeutig untersuchbar gemacht. […]