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News Ticker
  • [ 18. Februar 2026 ] TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C News
  • [ 18. Februar 2026 ] Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich News
  • [ 18. Februar 2026 ] Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA Branchen-News
  • [ 17. Februar 2026 ] STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung News
  • [ 17. Februar 2026 ] Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im Januar 2026 Branchen-News
  • [ 16. Februar 2026 ] HL Klemove wählt Apex.AI als Middleware-Partner Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] Arrow: Unterstützung für den Aufbau moderner E/E-Architekturen Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] WeRide: Robotaxi-Dienst in Abu Dhabi ausgedehnt Branchen-News
  • [ 13. Februar 2026 ] Akkodis als SDV-Engineering-Marktführer bewertet Branchen-News
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Entwicklungs-Tools

News

Microchip: Graphik-Suite für die Erstellung von Touchscreen-GUIs

4. Oktober 2024
Die Softwareumgebung MGS vereinfacht das Erstellen anspruchsvoller grafischer Benutzeroberflächen für MPLAB Harmony v3 und Linux-Umgebungen.

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News

MathWorks: Release 2024b von MATLAB und Simulink

12. September 2024
Das Release 2024b von MathWorks enthält zahlreiche neue und verbesserte Funktionen der MATLAB- und Simulink- Produktfamilien, darunter wichtige Updates, die eine optimierte, schnellere Entwicklung von Signalverarbeitungsanwendungen ermöglichen

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News

Zuken: Harness Builder 2025 für E3.series mit verbesserter Integrations- und Dokumentationsfunktionalität

12. September 2024
Das neue Release verbessert das Kabelbaumdesign mit erweiterter Automatisierung, Formboard Copilot Funktionen und direkter Maschinenanbindung.

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News

Renesas: kostenlose Sandbox-Evaluierungsumgebung für KI/ML-Entwicklung

16. Juli 2024
Angebot umfasst die Module für die automatisierte Erstellung von KI-Modellen, die Validierung und den Einsatz der Reality AI Tools zusammen mit Tutorials, Anwendungsbeispielen und E-Mail-Support.

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News

HighTec: Evaluierungspaket für Aurix TC4x MCAL

9. Juli 2024
Das AURIX TC4x MCAL Evaluation Bundle vereinfacht den AUTOSAR-basierten Entwicklungsprozess für die neue AURIX TC4x Familie.

[…]

News

Renesas: R-Car-Entwicklungsplattform für softwaredefinierte Fahrzeuge

20. Juni 2024
SDV-Plattform kombiniert Hardware, Out-of-Box-Software und eine cloudbasierte KI-Entwicklungsumgebung für ADAS-, IVI- und Gateway-Systeme.

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Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Migration von modellbasierten Softwarekomponenten zu serviceorientierten Architekturen

20. Juni 2024
Der Artikel von Mathworks liefert wertvolle Einblicke und praktische Handlungsempfehlungen für Ingenieure, die diese Transformation erfolgreich umsetzen möchten.

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News

Qt: Qualitätssicherungs-Tools für effiziente Codeanalyse und Architekturverifikation

6. Juni 2024
Axivion Suite 7.8 bringt 100%-Abdeckung für alle automatisch prüfbaren MISRA C++:2023-Regeln, sicheres SSO, upload-mode für Branches und Klon-Management für C#.

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News

Lauterbach: Debug&Trace-Support für SDV-Prozessor S32N55

15. Mai 2024
Die TRACE32-Entwicklungstools von Lauterbach unterstützen jetzt den S32N55 Vehicle Super-Integration Processor von NXP Semiconductors.

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News

Argus: DevSecOps-Lösung für die automatisierte Integration von Cybersicherheit

13. Mai 2024
Die End-to-End-Plattform automatisiert die Integration von Cybersicherheit während des gesamten Entwicklungsprozesses.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026
  • Fachartikel: Edge-KI mit NPUs und Modellkompression optimieren
    4. Februar 2026
  • Whitepaper: Was die IEEE 802.15.4ab bringt und die Folgen für das Testen
    28. Januar 2026
  • Whitepaper: AIDV – die nächste Evolutionsstufe des Software-Defined Vehicle
    27. Januar 2026
  • Fachartikel: UDS und SOVD im hybriden Einsatz – Vom Steuergerät zum Fahrzeug
    26. Januar 2026

News

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TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C

18. Februar 2026
Die NTC-Thermistoren NTCSP163JF103FT1H und NTCSP164KF104FT1H sind für den Einsatz im Umfeld von Bremssystemen, Getrieben und Motoren konzipiert. […]

Weitere News

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    TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C
    18. Februar 2026
  • Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich
    18. Februar 2026
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    18. Februar 2026
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    STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung
    17. Februar 2026
  • Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon
    17. Februar 2026

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