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News Ticker
  • [ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
  • [ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
  • [ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder News
  • [ 15. Dezember 2025 ] KBA: Pkw-Neuzulassungen mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2025 Branchen-News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Elmos eröffnet neuen Entwicklungsstandort Branchen-News
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News

Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC

16. Dezember 2025
Siliziummuster des R-Car X5H sowie passende Evaluierungsboards und RoX Whitebox SDK verfügbar. Demos auf der CES.

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News

IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive

16. Dezember 2025
Die Version v3.40.2 der Embedded Workbench für RISC-V von IAR unterstützt jetzt auch die Produkte der SiFive Essential E7-A- und S7-A-Familien.

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News

ETAS: Kalibrierungstools in der Cloud

11. Dezember 2025
ETAS bietet den ETAS Data Operator, die ETAS Analytics Toolbox (EATB) und das Advanced Simulation and Calibration Model (ETAS ASCMO) als SasS-Lösung in der Azure-Cloud an.

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News

Lauterbach: Volle Debug-Unterstützung für R-Car-Gen-5-X5H-SoC

9. Dezember 2025
Die Debug- und Trace-Tools von Lauterbach unterstützen jetzt den R-Car-Gen-5-X5H-SoC in vollem Umfang.

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Branchen-News

Synopsys und NVIDIA integrieren KI- und GPU-Computing mit Engineeringlösungen

2. Dezember 2025
Die mehrjährige Zusammenarbeit betrifft NVIDIA-CUDA-beschleunigtes Computing, agentische und physikalische KI sowie Omniverse-Digitale Zwillinge.

[…]

Branchen-News

Siemens: SAICEC validiert Automotive-ICs mit PAVE360

18. November 2025
SAICEC erstellt mit PAVE360 digitale Zwillinge seiner Automobilsysteme, um eine zertifizierte und schnellere System-to-Chip-Verifizierung zu erreichen.

[…]

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News

RTI: KI-gestütztes Kommunikationsframework für die SDV-Entwicklung

14. November 2025
SDV-Toolchain Connext Drive 4.0 steigert Entwicklerproduktivität und verbindet Legacy- und moderne Automotive-Architekturen.

[…]

News

Tracetronic: Cloud-Plattform für Testing und Integration von Fahrzeugsoftware

12. November 2025
One:cx vereint den Test und die Integration vom ersten Code-Schnipsel bis zum fertigen OTA-Release in einer Umgebung.

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News

Lauterbach: Debugging-Unterstützung für AdaCore

6. November 2025
Die Debug- und Trace-Tools der TRACE32-Familie unterstützen den GNAT Pro Ada-Compiler von AdaCore.

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News

Infineon: Softwareentwicklungsumgebung für AURIX-MCUs

23. Oktober 2025
ACS kombiniert einen Eclipse-basierten Editor, den GNU C-Compiler sowie einen Open-Source-Debugger und bietet automatisiertes Ressourcenmanagement und automatisierte Codegenerierung.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025
  • Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle
    19. November 2025

News

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Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen

17. Dezember 2025
Skalierbare Computing-Plattform für ADAS- und autonome Funktionen von Level 2 bis 4. […]

Weitere News

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    16. Dezember 2025
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    16. Dezember 2025
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    16. Dezember 2025
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    IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains
    16. Dezember 2025
  • Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material
    16. Dezember 2025

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