Infineon und Schweizer vertiefen Zusammenarbeit beim SiC-Chip-Embedding
Die Partner entwickeln eine Lösung, um 1200-V-CoolSiC-Chips von Infineon direkt in Leiterplatten einzubetten. Durch den damit realisierbaren höheren Wirkungsgrad können so die Reichweite von Elektroautos erhöht und die Gesamtsystemkosten gesenkt werden. […]