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News Ticker
  • [ 13. November 2026 ] Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1 News
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
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News

Vector: Ladekommunikation im Stecker, Steuerung im Schaltschrank

10. September 2026
Vector integriert die Ladekommunikation direkt in den DC-Ladestecker und ermöglicht dadurch bis zu 100 Meter Abstand zwischen Fahrzeug und zentraler Leistungselektronik.

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English Content

Keysight EV Summit Explores the Future of High-Power Charging

5. August 2026
The Keysight EV Summit offers a regionally focused technical program and a platform for dialogue among automakers, charging infrastructure operators, and energy providers.

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Veranstaltung

Keysight EV Summit beleuchtet Zukunft des Hochleistungsladens

5. August 2026
Der Keysight EV Summit bietet ein regional ausgerichtetes Fachprogramm und eine Plattform für den Austausch zwischen Fahrzeugherstellern, Ladeinfrastrukturbetreibern und Energieversorgern.

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Branchen-News

Keysight: Gemeinsames Charging-Innovationslabor mit Catarc

13. Mai 2026
Ziel dieser Kooperation ist die Innovationsförderung in den Bereichen Testeinrichtungen für NEVs, Normenentwicklung und Ladetechnik.

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News

Vector: Lösung für neue AC-Ladepunkte gemäß EU-Vorgaben

6. November 2025
Komplette Lösung für AC-Ladepunkte inklusive Plug & Charge und bidirektionalem Laden gemäß ISO 15118.

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Branchen-News

Easelink: 11,5 Mio. Euro EIC-Förderung für automatisierte Ladentechnik

24. Februar 2025
EU-Gelder sind für die Weiterentwicklung von Matrix Charging und weitere Standardisierungsschritte eingeplant.

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Branchen-News

Valeo und Virta: Partnerschaft für V2G-Ladelösung

5. Februar 2025
Die Zusammenarbeit zielt darauf ab, die Technologien von Valeo und Virta zu kombinieren und das Potenzial der Vehicle-to-Grid-Technologie (V2G) auszuschöpfen.

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Branchen-News

Easelink: 1,5 Mio. Euro von Verbund X Ventures

10. Oktober 2024
Der Hersteller kontaktloser Ladetechnik für Fahrzeuge will mit dem Geld die Beziehungen zu internationalen Automobilherstellern ausbauen sowie die Technik weiterentwickeln.

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News

Webasto: Abrechnung von Ladedaten über die Cloud

8. März 2023
Webasto bindet seine ChargeConnect-Infrastruktur in Cloud ERP Systeme ein und automatisiert damit unter anderem die Abrechnung von Ladevorgängen auf dem Firmenparkplatz.

[…]

Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

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Synopsys: Virtual Development Kit für Infineons AURIX RC1

13. November 2026
Das virtuelle Modell ermöglicht die Softwareentwicklung und -validierung bereits vor der Verfügbarkeit der Hardware. Nach Angaben von Synopsys können Entwickler damit bis zu 90 Prozent der Softwarevalidierung vorziehen und Integrationsrisiken reduzieren. […]

Weitere News

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    Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Initiative zur Entwicklung von RISC-V-Prozessoren
    12. November 2026
  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026

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