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  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
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  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
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  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
  • [ 5. November 2026 ] COGD: Obsolescence Forum auf der electronica 2026 Branchen-News
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News

TDK: 100-V-MLCCs mit Soft-Terminierung

21. September 2026
Das neue 10-µF-Bauelement im 3225-Format erreicht trotz der zusätzlichen Harzschicht einen niedrigen ESR und bietet laut Hersteller die doppelte Kapazität gegenüber bisherigen Produkten gleicher Baugröße.

[…]

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Branchen-News

Analog Devices: Übernahme von Empower Semiconductor

22. Mai 2026
ADI kauft Anbieter von eingebetteten Siliziumkondensatoren und integrierten Spannungsreglern für die Stromversorgung von KI- und HPC-Chips für 1,5 Mrd. USD.

[…]

News

TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren

16. Dezember 2025
TDK ergänzt die Baureihe B409x um vibrationsfeste SMD-Hybrid-Polymer-Kondensatoren für mechanische Belastungen bis 30 g.

[…]

News

TDK: Vibrationsfeste axiale Kondensatoren für bis zu +140 °C

22. September 2025
Die kompakten Bauelemente eignen sich besonders für anspruchsvolle Automotive-Anwendungen wie EPS, Lüftersteuerungen und Getriebesysteme.

[…]

News

Samsung Electro-Mechanics: MLCC in 1005-Baugröße für ADAS

5. März 2025
Das neu entwickelte MLCC hat die AEC-Q200-Qualifikation erhalten, die weltweit erste für eine Kapazität von 2,2 uF und einer Spannung von 10 V in einer Größe von 1005.

[…]

News

TDK: X2-Entstörkondensatoren mit höherer Feuchtigkeitsbeständigkeit

11. Februar 2025
Neue Folienkondensatoren sind 20 % kleiner als die der ihre Vorgängerserie und sind insbesondere für „Across-the-Line“-Anwendungen ausgelegt.

[…]

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News

TDK: 10-nF-MLCCs für 1.250 V mit C0G-Charakteristik in der Baugröße 3225

22. Januar 2025
Vielschichtkondensator-Serie CGA bietet jetzt laut TDK die branchenweit höchste Kapazität für ein Produkt mit dieser Nennspannung in dieser Baugröße und dieser Temperaturcharakteristik.

[…]

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News

Samsung: 10-µF-MLCC im 0603-Gehäuse

22. Dezember 2024
Multilayerkeramikkondensator mit 10 V Nennspannung für Betriebstemperaturen von -55 bis +125 °C

[…]

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News

Samsung: MLCCs für Nennspannungen bis 2.000 VDC

26. September 2024
Die Mehrschicht-Keramikkondensatoren der Serie 1812-X7R von Samsung bieten eine Kapazität von 2,2 bis 470 nF und eine Nennspannung von bis zu 2.000 VDC.

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News

TDK: Keramische Vielschichtkondensatoren mit verbesserter Mehrfachstruktur

12. September 2024
Branchengrößte MLCCs mit Metallrahmen handhaben hohe Ströme und bieten große Kapazität.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

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Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach

12. November 2026
Siemens plant die Übernahme des deutschen Embedded-Toolspezialisten Lauterbach. Das 1979 gegründete Unternehmen ist auf Debug- und Trace-Lösungen für Embedded-Systeme spezialisiert und vor allem für seine TRACE32-Produktfamilie bekannt. […]

Weitere News

  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
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    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026
  • PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1
    10. November 2026
  • Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels
    10. November 2026

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