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News Ticker
  • [ 24. Juni 2026 ] R&S-Poster: Automotive-Anwendungen nicht-terrestrischer Netze (NTN) Branchen-News
  • [ 23. Juni 2026 ] ATI: Analysesoftware für MDF4-Daten News
  • [ 23. Juni 2026 ] Microchip: European MASTERs Conference Branchen-News
  • [ 23. Juni 2026 ] Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie News
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
  • [ 19. Juni 2026 ] Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse News
  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
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Branchen-News

Analog Devices: Übernahme von Empower Semiconductor

22. Mai 2026
ADI kauft Anbieter von eingebetteten Siliziumkondensatoren und integrierten Spannungsreglern für die Stromversorgung von KI- und HPC-Chips für 1,5 Mrd. USD.

[…]

News

TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren

16. Dezember 2025
TDK ergänzt die Baureihe B409x um vibrationsfeste SMD-Hybrid-Polymer-Kondensatoren für mechanische Belastungen bis 30 g.

[…]

News

TDK: Vibrationsfeste axiale Kondensatoren für bis zu +140 °C

22. September 2025
Die kompakten Bauelemente eignen sich besonders für anspruchsvolle Automotive-Anwendungen wie EPS, Lüftersteuerungen und Getriebesysteme.

[…]

News

Samsung Electro-Mechanics: MLCC in 1005-Baugröße für ADAS

5. März 2025
Das neu entwickelte MLCC hat die AEC-Q200-Qualifikation erhalten, die weltweit erste für eine Kapazität von 2,2 uF und einer Spannung von 10 V in einer Größe von 1005.

[…]

News

TDK: X2-Entstörkondensatoren mit höherer Feuchtigkeitsbeständigkeit

11. Februar 2025
Neue Folienkondensatoren sind 20 % kleiner als die der ihre Vorgängerserie und sind insbesondere für „Across-the-Line“-Anwendungen ausgelegt.

[…]

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TDK: 10-nF-MLCCs für 1.250 V mit C0G-Charakteristik in der Baugröße 3225

22. Januar 2025
Vielschichtkondensator-Serie CGA bietet jetzt laut TDK die branchenweit höchste Kapazität für ein Produkt mit dieser Nennspannung in dieser Baugröße und dieser Temperaturcharakteristik.

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Samsung: 10-µF-MLCC im 0603-Gehäuse

22. Dezember 2024
Multilayerkeramikkondensator mit 10 V Nennspannung für Betriebstemperaturen von -55 bis +125 °C

[…]

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Samsung: MLCCs für Nennspannungen bis 2.000 VDC

26. September 2024
Die Mehrschicht-Keramikkondensatoren der Serie 1812-X7R von Samsung bieten eine Kapazität von 2,2 bis 470 nF und eine Nennspannung von bis zu 2.000 VDC.

[…]

News

TDK: Keramische Vielschichtkondensatoren mit verbesserter Mehrfachstruktur

12. September 2024
Branchengrößte MLCCs mit Metallrahmen handhaben hohe Ströme und bieten große Kapazität.

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News

AVX: Multi-Layer-Keramikkondensatoren

19. Juli 2024
AVX erweitert die bestehende Kondensatorserie KAM um 20 Versionen für Automotive-Anwendungen.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026

News

R&S-Poster: Automotive-Anwendungen nicht-terrestrischer Netze (NTN)

24. Juni 2026
Das Poster zeigt die neuen technischen Herausforderungen beim Einsatz von NTN für das stets vernetzte Fahrzeug sowie die Bedeutung von Tests. […]

Weitere News

  • Microchip: European MASTERs Conference
    23. Juni 2026
  • Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie
    23. Juni 2026
  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Schaeffler: Weniger Steuergeräte, mehr Software
    22. Juni 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung
    22. Juni 2026

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