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News Ticker
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
  • [ 19. Juni 2026 ] Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse News
  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung News
  • [ 18. Juni 2026 ] Rohm: MOSFETs für 48-V-Stromversorgungssysteme News
  • [ 17. Juni 2026 ] Mobileye will eigenen Robotaxi-Dienst in den USA starten Branchen-News
  • [ 17. Juni 2026 ] Aptiv: Kamerabasierte Insassenerkennung News
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Fachberichte & White Paper

Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz

27. April 2026
Das Whitepaper zeigt, dass bestehende Zuverlässigkeits- und Teststandards für Silizium nur eingeschränkt auf Wide-Bandgap-Halbleiter übertragbar sind. Technologiespezifische Effekte und unterschiedliche Alterungsmechanismen erfordern angepasste Prüfverfahren, um die hohen Anforderungen der Automobilindustrie zu erfüllen.

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Branchen-News

BMW kappt Level 3

24. Februar 2026
Der teure Level-3-Assistent verschwindet aus der Oberklasse. Zu hohe Kosten, zu wenig Nutzen und offenbar auch zu wenige Käufer.

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Branchen-News

BMW: Milan Nedeljković wird Vorstandsvorsitzender

9. Dezember 2025
Oliver Zipse beendet nach Hauptversammlung im Mai 2026 planmäßig seine Vorstandstätigkeit und übergibt an Milan Nedeljković.

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Fachberichte & White Paper

Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert

9. Dezember 2025
Die BMW Group untersucht RL-basierte Steuerungsstrategien, um Effizienzpotenzial durch dynamische Optimierung der Drehmomentverteilung mithilfe datengesteuerter Algorithmen auszuschöpfen. Dieser softwarezentrierte Ansatz minimiert den Energieverbrauch ohne Änderungen an der Hardware des Fahrzeugs.

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News

Qualcomm: Snapdragon Ride Pilot feiert Premiere im neuen BMW iX3

5. September 2025
Qualcomm Technologies und die BMW Group haben mit dem Snapdragon Ride Pilot ein neues System für automatisiertes Fahren vorgestellt, das erstmals im BMW iX3 der „Neuen Klasse“ zum Einsatz kommt. Grundlage ist die Snapdragon Ride Plattform mit Automotive-System-on-Chips und einer gemeinsam entwickelten Software-Architektur.

[…]

English Content

Qualcomm: Snapdragon Ride Pilot celebrates its premiere in the new BMW iX3

5. September 2025
Qualcomm Technologies and the BMW Group have presented a new system for automated driving, the Snapdragon Ride Pilot, which is being used for the first time in the BMW iX3 „New Class“. It is based on the Snapdragon Ride platform with automotive system-on-chips and a jointly developed software architecture.

[…]

Branchen-News

BMW Vision Driving Experience: Elektro-Power mit Adrenalinfaktor

17. Februar 2025
Ein Hochleistungs-Testfahrzeug ohne Serienbezug, das als rollender Prüfstand die Zukunft der BMW-Fahrdynamik definiert – treffend benannt als „Heart of Joy“.

[…]

English Content

Safe Open Vehicle Core: Standardised core software stack for the automotive industry

14. Februar 2025
The aim is to create a joint complete solution for a software runtime environment that serves as the best possible solution for common problems in the industry.

[…]

Branchen-News

Safe Open Vehicle Core: Einheitlicher Core Software Stack für die Automobilbranche

11. Februar 2025
Es soll eine gemeinsame Komplettlösung einer Software-Laufzeitumgebung entstehen, die als bestmögliche Lösung für gemeinsame Probleme der Branche dient.

[…]

English Content

Leading companies establish Automotive Chiplet Program

4. November 2024
The aim of the program is to find out which chiplet architectures and housing technologies are most suitable.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026

News

Kein Bild

Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung

22. Juni 2026
Die ab Q3 2026 verfügbare Evaluierungsplattform basiert auf der Virtual-Engineering-Workbench von AWS ermöglicht eine hardwareunabhängige Evaluierung von MCU-Funktionen. […]

Weitere News

  • Kein Bild
    Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung
    22. Juni 2026
  • Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
    22. Juni 2026
  • Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene
    19. Juni 2026
  • Modulare Transportplattform für unterschiedliche Use-Cases
    19. Juni 2026
  • Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse
    19. Juni 2026

Beitragsarchiv

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