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News Ticker
  • [ 12. November 2026 ] Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Neuer DZM-Standort in München Branchen-News
  • [ 11. November 2026 ] Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität News
  • [ 10. November 2026 ] PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1 News
  • [ 10. November 2026 ] Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels Branchen-News
  • [ 10. November 2026 ] MINI, Mercedes und VW führen die Zulassungsstatistik im Oktober an Branchen-News
  • [ 9. November 2026 ] Infineon: Weltweit erster 300-Millimeter-SiC-Wafer Branchen-News
  • [ 6. November 2026 ] Melexis: Multi-Pixel-LED-Treiber News
  • [ 6. November 2026 ] Infineon: Neue AURIX-RC1-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis News
  • [ 5. November 2026 ] COGD: Obsolescence Forum auf der electronica 2026 Branchen-News
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Fachberichte & White Paper

Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz

27. April 2026
Das Whitepaper zeigt, dass bestehende Zuverlässigkeits- und Teststandards für Silizium nur eingeschränkt auf Wide-Bandgap-Halbleiter übertragbar sind. Technologiespezifische Effekte und unterschiedliche Alterungsmechanismen erfordern angepasste Prüfverfahren, um die hohen Anforderungen der Automobilindustrie zu erfüllen.

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Branchen-News

BMW kappt Level 3

24. Februar 2026
Der teure Level-3-Assistent verschwindet aus der Oberklasse. Zu hohe Kosten, zu wenig Nutzen und offenbar auch zu wenige Käufer.

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Branchen-News

BMW: Milan Nedeljković wird Vorstandsvorsitzender

9. Dezember 2025
Oliver Zipse beendet nach Hauptversammlung im Mai 2026 planmäßig seine Vorstandstätigkeit und übergibt an Milan Nedeljković.

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Fachberichte & White Paper

Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert

9. Dezember 2025
Die BMW Group untersucht RL-basierte Steuerungsstrategien, um Effizienzpotenzial durch dynamische Optimierung der Drehmomentverteilung mithilfe datengesteuerter Algorithmen auszuschöpfen. Dieser softwarezentrierte Ansatz minimiert den Energieverbrauch ohne Änderungen an der Hardware des Fahrzeugs.

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News

Qualcomm: Snapdragon Ride Pilot feiert Premiere im neuen BMW iX3

5. September 2025
Qualcomm Technologies und die BMW Group haben mit dem Snapdragon Ride Pilot ein neues System für automatisiertes Fahren vorgestellt, das erstmals im BMW iX3 der „Neuen Klasse“ zum Einsatz kommt. Grundlage ist die Snapdragon Ride Plattform mit Automotive-System-on-Chips und einer gemeinsam entwickelten Software-Architektur.

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English Content

Qualcomm: Snapdragon Ride Pilot celebrates its premiere in the new BMW iX3

5. September 2025
Qualcomm Technologies and the BMW Group have presented a new system for automated driving, the Snapdragon Ride Pilot, which is being used for the first time in the BMW iX3 „New Class“. It is based on the Snapdragon Ride platform with automotive system-on-chips and a jointly developed software architecture.

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Branchen-News

BMW Vision Driving Experience: Elektro-Power mit Adrenalinfaktor

17. Februar 2025
Ein Hochleistungs-Testfahrzeug ohne Serienbezug, das als rollender Prüfstand die Zukunft der BMW-Fahrdynamik definiert – treffend benannt als „Heart of Joy“.

[…]

English Content

Safe Open Vehicle Core: Standardised core software stack for the automotive industry

14. Februar 2025
The aim is to create a joint complete solution for a software runtime environment that serves as the best possible solution for common problems in the industry.

[…]

Branchen-News

Safe Open Vehicle Core: Einheitlicher Core Software Stack für die Automobilbranche

11. Februar 2025
Es soll eine gemeinsame Komplettlösung einer Software-Laufzeitumgebung entstehen, die als bestmögliche Lösung für gemeinsame Probleme der Branche dient.

[…]

English Content

Leading companies establish Automotive Chiplet Program

4. November 2024
The aim of the program is to find out which chiplet architectures and housing technologies are most suitable.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: ADAS-Validierung mit ViL-Mixed-Reality-Umgebung
    6. November 2026
  • Fachartikel: Was ein moderner After-Sales-Tester leisten muss
    29. Oktober 2026
  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026

News

Kein Bild

Siemens übernimmt Debug- und Trace-Spezialisten Lauterbach

12. November 2026
Siemens plant die Übernahme des deutschen Embedded-Toolspezialisten Lauterbach. Das 1979 gegründete Unternehmen ist auf Debug- und Trace-Lösungen für Embedded-Systeme spezialisiert und vor allem für seine TRACE32-Produktfamilie bekannt. […]

Weitere News

  • ASRA und imec: Architektur-Anforderungen für Chiplets im Automobilbereich
    12. November 2026
  • Kein Bild
    Neuer DZM-Standort in München
    11. November 2026
  • Rosenberger: Kompakter Hochvolt-Steckverbinder für die Elektromobilität
    11. November 2026
  • PLS: Debug- und Trace Unterstützung für AURIX RC1
    10. November 2026
  • Porsche: Michael Steiner übergibt Entwicklungsressort an Jörg Bartels
    10. November 2026

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