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News Ticker
  • [ 13. Mai 2026 ] Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Keysight: Gemeinsames Charging-Innovationslabor mit Catarc Branchen-News
  • [ 13. Mai 2026 ] Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung News
  • [ 12. Mai 2026 ] Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs Branchen-News
  • [ 12. Mai 2026 ] ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] VDA: Pkw-Produktion im April 2026 in Deutschland rückläufig Branchen-News
  • [ 11. Mai 2026 ] dSPACE und Vector veranstalten SiL-Konferenz Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Porsche verschlankt Vorstand Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] Elektronikdistribution startet mit zweistelligem Wachstum ins Jahr 2026 Branchen-News
  • [ 8. Mai 2026 ] HighTec und SiFive bauen Partnerschaft für sichere RISC-V-Systeme aus Branchen-News
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Branchen-News

aiMotive: Zusammenarbeit mit Nextchip beim automatisierten Fahren

22. Juli 2025
Ziel der Kooperation von aiMotive und Nextchip ist die Entwicklung einer transparenten und anpassbaren Plattform für automatisiertes Fahren als Alternative zu bestehenden Black-Box-Systemen.

[…]

News

aiMotive: Simulator aiSim 5 erhält ASIL D Re-Zertifizierung ISO 26262:2018

5. Juli 2024
Die eigenständige Stellantis-Tochter aiMotive hat vom TÜV Nord die ISO 26262-Zertifizierung für die neueste Generation seines Simulators aiSim 5 erhalten.

[…]

News

aiMotive: Version 4 der Sensor- und Umfeldsimulators aiSim

21. Januar 2023
iSim 4 bietet validierte Sensormodell, Umwelt- und Wettersimulation, synthetische Datengenerierung, eine neue, Cloud-basierte Benutzeroberfläche, offene SDKs und eine umfangreiche Sammlung von 3D-Assets in einem Paket.

[…]

Branchen-News

aiMotive: Stellantis wird neuer Eigentümer

25. November 2022
aiMotive und Stellantis haben eine Vereinbarung zur Übernahme von aiMotive durch Stellantis unterzeichnet.

[…]

Medienspiegel

  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026
  • Fachartikel: Ladekommunikation meets SDV
    28. April 2026
  • Whitepaper: Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitern im Automotive-Einsatz
    27. April 2026
  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026

News

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Siemens: Rahmenvereinbarung mit dem Chips JU

13. Mai 2026
Siemens vereinfacht Zugang zu EDA-Software für Halbleiterentwickler in kleineren europäischen Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen. […]

Weitere News

  • Vector: CANoe erhält TÜV-Sicherheitszertifizierung
    13. Mai 2026
  • Schaeffler und ThunderSoft entwickeln zentrale Rechnerplattformen für SDVs
    12. Mai 2026
  • 500-kW-Wechselrichter mit 99 Prozent Wirkungsgrad
    12. Mai 2026
  • Kein Bild
    ams OSRAM verkauft CMOS-Bildsensorgeschäft an indie Semiconductor
    12. Mai 2026
  • Xpeng: Simulatoren für KI-Training
    11. Mai 2026

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