Fachberichte & White Paper
Fachartikel: Wärmemanagement bei 3D-ICs für Automobilanwendungen
Testauszug max. 35 Worter
3D chips
Technologie-Radar
MIT-Ingenieure stapeln Chiplagen ohne trennende Silziumsubstrate
Mit neuer Methode hergestellte 3D-Chip könnten eine Rechenleistung auf Supercomputer-Niveau in tragbaren Geräten ermöglichen.