2D ICs Archive - AEEmobility

News Ticker

[ 22. Juli 2026 ] Toshiba: 40-V-N-Kanal-MOSFETs im S-TOGL-Gehäuse News
[ 22. Juli 2026 ] dSPACE: Simulationsmodelle für Zweiradentwicklung News
[ 22. Juli 2026 ] MathWorks integriert Lauterbach TRACE32 in Polyspace News
[ 21. Juli 2026 ] Siemens: Übernahme von Precision Innovations Branchen-News
[ 21. Juli 2026 ] Bosch: Neue Leitung des Geschäftsbereichs Power Semiconductors and Modules Branchen-News
[ 21. Juli 2026 ] NXP: AM-/FM-Radio, Audio-DSP und KI-gestützte Signalverarbeitung auf einem Chip News
[ 21. Juli 2026 ] Studie zu Preisen von Elektroautos Branchen-News
[ 20. Juli 2026 ] Lucid, Nuro und Uber starten 2027 mit Robotaxi-Service in Houston Branchen-News
[ 20. Juli 2026 ] Micron: Langfristige Lieferpartnerschaften für Automotive-Speicher Branchen-News
[ 20. Juli 2026 ] Viasat und BMW Group demonstrieren integrierte Satelliten-Sprachkommunikation Branchen-News

Halbleiterindustrie setzt auf ungeeignete 2D-Materialien

22. April 2026

Viele 2D-Materialien sind wegen zu schwacher Verbindung zwischen Isolierschicht und 2D-Material für den Aufbau fortschrittlicher Transistoren ungeeignet. TU Wien findet Lösung

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Fachartikel: Effiziente ESD-Verifikation von 2,5/3D-Automotive-ICs

19. März 2025

Eine neue automatisierte ESD-Verifizierungsmethodik, die in Calibre 3DPERC (die2die) verfügbar ist, behandelt effektiv und genau die Herausforderungen in Bezug auf die ESD-Festigkeit von 2,5/3D-IC-Designs.

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