2D ICs Archive - AEEmobility

News Ticker

[ 22. April 2026 ] Toshiba bringt Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang News
[ 22. April 2026 ] Volkswagen: Agentenbasierte KI für Fahrzeuge in China Branchen-News
[ 22. April 2026 ] Codasip: Fokussierung auf cyberresiliente Halbleiterarchitekturen Branchen-News
[ 21. April 2026 ] Elmos: Quantenzufallsgenerator gewinnt Innovationspreis Branchen-News
[ 21. April 2026 ] Lauterbach: Toolunterstützung für NeuSAR OS News
[ 20. April 2026 ] Aumovio: Fertigung in Mechelen geht an Dumarey Branchen-News
[ 20. April 2026 ] Vector-Webinar: Künstliche Intelligenz im Engineering-Alltag Branchen-News
[ 20. April 2026 ] Toshiba: Kombinierte MCU- und Motortreibereinheit News
[ 17. April 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im ersten Quartal 2026 Branchen-News
[ 17. April 2026 ] ASAM: Release 2.2.0 OpenSCENARIO DSL Branchen-News

Halbleiterindustrie setzt auf ungeeignete 2D-Materialien

22. April 2026

Viele 2D-Materialien sind wegen zu schwacher Verbindung zwischen Isolierschicht und 2D-Material für den Aufbau fortschrittlicher Transistoren ungeeignet. TU Wien findet Lösung

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Fachartikel: Effiziente ESD-Verifikation von 2,5/3D-Automotive-ICs

19. März 2025

Eine neue automatisierte ESD-Verifizierungsmethodik, die in Calibre 3DPERC (die2die) verfügbar ist, behandelt effektiv und genau die Herausforderungen in Bezug auf die ESD-Festigkeit von 2,5/3D-IC-Designs.

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