2D ICs Archive - AEEmobility

News Ticker

[ 12. Juni 2026 ] Keysight erhält DEKRA-Zertifizierung für Hybrid-eCall-Testlösung Branchen-News
[ 12. Juni 2026 ] MAHLE und Rohde & Schwarz: Prüfplattform für ADAS-Sensoren News
[ 12. Juni 2026 ] Bourns: Ferritperlen für Ströme bis 5 A News
[ 11. Juni 2026 ] NXP integriert ADAS-Verarbeitung direkt in Radar-SoC News
[ 11. Juni 2026 ] Schaeffler und Sonatus integrieren KI-Funktionen in Steuergeräte Branchen-News
[ 11. Juni 2026 ] Nexperia und Semikron Danfoss prüfen Zusammenarbeit bei SiC-Leistungsmodulen Branchen-News
[ 10. Juni 2026 ] Rohm: SiC-MOSFETs im oberflächenmontierbaren Gehäuse News
[ 10. Juni 2026 ] AUTOSAR: Erweiterung der Common Adaptive Platform Implementation Branchen-News
[ 10. Juni 2026 ] Tracetronic: KI-gestützte Erstellung von Testfällen News
[ 10. Juni 2026 ] TI: EIS-fähiger Batteriemonitor für Überwachung bis zu 26 Zellen News

Halbleiterindustrie setzt auf ungeeignete 2D-Materialien

22. April 2026

Viele 2D-Materialien sind wegen zu schwacher Verbindung zwischen Isolierschicht und 2D-Material für den Aufbau fortschrittlicher Transistoren ungeeignet. TU Wien findet Lösung

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Fachartikel: Effiziente ESD-Verifikation von 2,5/3D-Automotive-ICs

19. März 2025

Eine neue automatisierte ESD-Verifizierungsmethodik, die in Calibre 3DPERC (die2die) verfügbar ist, behandelt effektiv und genau die Herausforderungen in Bezug auf die ESD-Festigkeit von 2,5/3D-IC-Designs.

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