Das WireClip-Portfolio erhält Zuwachs: Mit den neuen Low Profile WireClips sind Wire-to-Board-Verbindungen mit der Einbauhöhe 2,5 mm realisierbar. Die Clips sind mit anschlussfertigen Kabelkonfektionen ausgestattet, die eine prozess- und funktionssichere Kontaktierung von Einzellitzen und Einzeladern auf der Leiterplatte gewährleisten. (jr)
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Forschern der TUWien ist es gelungen, ein neuartiges Material aus Silizium und Germanium für die Chiptechnik nutzbar zu machen. Das Team fand eine Methode, auf atomarer Skala perfekte Schnittstellen zwischen Aluminiumkontakten und Silizium-Germanium-Bauteilen zu erzeugen. […]
Die ein- bis fünfpolige Steckverbinder der Serie 9176-700 mit gedeckelten Schneidklemmkontakten für 18- bis 24-AWG-Drähte sind mit Drahtanschlag oder als Durchführungsvariante erhältlich. […]
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