Die Europäische Kommission hat KDPOF Fördergelder aus dem IPCEI-Programm für die geplante Packaging-Anlage für optoelektronische Geräte in der Nähe des Hauptsitzes von KDPOF in Tres Cantos in Spanien zugesagt. Darüber hinaus entwickelt KDPOF eine neue und innovative Packaging-Technologie für die Optoelektronik. Sie soll erstmals bei der Herstellung des kommenden Transceiver-ICs für die optische Hochgeschwindigkeitskommunikation in Kraftfahrzeugen zum Einsatz kommen. (jr)
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KD: Kooperation mit Keysight beim Testen von optischem Multigigabit-Automotive-Ethernet
Zusammenarbeit beim Messen optischer Parameter einschließlich TDFOM auf der Grundlage des IEEE Std 802.3cz Physical-Layer-Teststandards.
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Onsemi: Erweiterung der Siliziumkarbid-Produktionsanlage in Südkorea abgeschlossen
Bei voller Kapazität wird die Fabrik in Bucheon mehr als eine Million SiC-Wafer pro Jahr herstellen können.
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KD: 10GBASE-AU-fähige Kamera mit Glasfaser-Konnektivität
KD hat zusammen mit Leopard Imaging und Corning Incorporated eine IEEE 802.3cz-konforme Multigigabit-Vision-Systemlösung realisiert.