Die Europäische Kommission hat KDPOF Fördergelder aus dem IPCEI-Programm für die geplante Packaging-Anlage für optoelektronische Geräte in der Nähe des Hauptsitzes von KDPOF in Tres Cantos in Spanien zugesagt. Darüber hinaus entwickelt KDPOF eine neue und innovative Packaging-Technologie für die Optoelektronik. Sie soll erstmals bei der Herstellung des kommenden Transceiver-ICs für die optische Hochgeschwindigkeitskommunikation in Kraftfahrzeugen zum Einsatz kommen. (jr)
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Onsemi: Erweiterung der Siliziumkarbid-Produktionsanlage in Südkorea abgeschlossen
Bei voller Kapazität wird die Fabrik in Bucheon mehr als eine Million SiC-Wafer pro Jahr herstellen können.
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Toyota: Vorbereitungen zum Serieneinsatz von Feststoffbatterien gestartet
Bis 2027/2028 soll die Kommerzialisierung abgeschlossen sein und erste Toyota-Modelle mit Feststoffbatterien mit Sulfid-Elektrolyten auf den Markt kommen.
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Bosch: TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture für den Bau einer 300mm-Fab in Dresden
Ziel des Joint Venture ist der Bau und Betrieb einer modernen 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung in Dresden.