Die Europäische Kommission hat KDPOF Fördergelder aus dem IPCEI-Programm für die geplante Packaging-Anlage für optoelektronische Geräte in der Nähe des Hauptsitzes von KDPOF in Tres Cantos in Spanien zugesagt. Darüber hinaus entwickelt KDPOF eine neue und innovative Packaging-Technologie für die Optoelektronik. Sie soll erstmals bei der Herstellung des kommenden Transceiver-ICs für die optische Hochgeschwindigkeitskommunikation in Kraftfahrzeugen zum Einsatz kommen. (jr)
Branchen-News
Bosch: TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture für den Bau einer 300mm-Fab in Dresden
Ziel des Joint Venture ist der Bau und Betrieb einer modernen 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung in Dresden.
News
1800-V-Fotorelais für HV-Batterieanwendungen
Das Fotorelais TLX9165T von Toshiba im 10-Pin-SO16L-T-Gehäuse hat eine Ausgangsspannungsfestigkeit von mindestens 1.800 V und wurde speziell für BMS-Anwendungen entwickelt.
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Toshiba: Fotorelais mit 1.500 V Ausgangsspannungsfestigkeit
Das Fotorelais TLX9161T im SO12L-T-Gehäuse erreicht eine Ausgangsspannungsfestigkeit von 1.500 V bei einer Reaktionszeit von 1 ms.