Die Europäische Kommission hat KDPOF Fördergelder aus dem IPCEI-Programm für die geplante Packaging-Anlage für optoelektronische Geräte in der Nähe des Hauptsitzes von KDPOF in Tres Cantos in Spanien zugesagt. Darüber hinaus entwickelt KDPOF eine neue und innovative Packaging-Technologie für die Optoelektronik. Sie soll erstmals bei der Herstellung des kommenden Transceiver-ICs für die optische Hochgeschwindigkeitskommunikation in Kraftfahrzeugen zum Einsatz kommen. (jr)
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Onsemi: Erweiterung der Siliziumkarbid-Produktionsanlage in Südkorea abgeschlossen
Bei voller Kapazität wird die Fabrik in Bucheon mehr als eine Million SiC-Wafer pro Jahr herstellen können.
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Phosphoren-Nanobänder zeigen magnetische und halbleitende Eigenschaften bei Raumtemperatur
Bänder aus Phosphor sind vielversprechende Kandidaten für zukünftige elektronische Anwendungen.
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Nexperia: 184 Mio. € für Standort Hamburg
Ausbau der F&E- und Produktionskapazitäten für Wide-Bandgap-Halbleiter.