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ZF bringt optisches Multi-Gigabit-Ethernet ins Bordnetz

ZF bringt optisches Multi-Gigabit-Ethernet nach IEEE 802.3cz Glasfaser ins Fahrzeug. Gemeinsam mit MD Elektronik und KD entsteht eine Lösung für hochvernetzte SDV-Architekturen. ZF setzt dabei auf standardisierte Komponenten wie OM3-Glasfasern und profitiert von hoher Verfügbarkeit und Wirtschaftlichkeit.
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Continental: Fahrzeugdisplay als Lautsprecher

Die Ac2ated Sound-Technik von Continental reduziert Gewicht und Bauraum um bis zu 90 Prozent im Vergleich zu konventionellen Lautsprechern und lässt sich in nahezu jedes flächige Bauteil wie Türverkleidungen, Kopfstützen, A-Säulen oder den Dachhimmel des Fahrzeuginterieurs integrieren. […]

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Continental: Lastenhefte mit KI-Tool auslesen und analysieren

Continental vereinfacht das Anforderungsmanagement in der Produktentwicklung mit der Einführung des sogenannten „AI-based Requirements Engineering. Mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz werden umfangreichste Lastenhefte unkompliziert und nahezu fehlerfrei ausgelesen und analysiert. Einzelne Anforderungen und Projektaufgaben können automatisch den jeweiligen Entwicklungszentren von Continental zugeteilt werden. […]

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NXP: Neue S32K5-MCU-Familie mit MRAM für SDV

Die neue S32K5-MCU-Familie erleichtert den Übergang zu softwaredefinierten Fahrzeugen mit zonalen E/E-Architekturen. Leistungsstarke Kerne und MRAM ermöglichen die Steuergeräte-Konsolidierung ohne Einbußen bei Latenz oder Effizienz. Die NXP CoreRide-Plattform verkürzt dank vorintegrierter Software und Partnerlösungen die Markteinführungszeit und senkt die Lebenszykluskosten. […]