Produkt-News Archive - Seite 88 von 129

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[ 23. Oktober 2026 ] EU-Regelungen IAA und CCVR könnten die E-Auto-Produktion in der EU deutlich stärken Branchen-News
[ 22. Oktober 2026 ] Bosch: Neue Konzernstruktur ab 01.08.2027 Branchen-News
[ 22. Oktober 2026 ] Elektrobit und Microchip entwickeln vorintegrierte AUTOSAR-Lösungen News
[ 22. Oktober 2026 ] ACEA: BEV-Anteil steigt in der EU im Jahresverlauf auf 22,7 Prozent Branchen-News
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[ 22. Oktober 2026 ] Valeo: HPCs der nächsten Generation Branchen-News
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[ 21. Oktober 2026 ] Göpel: Kombinierte ASA-ML-Frame-Grabber/Generator-Lösung News
[ 21. Oktober 2026 ] Bourns: Strommesswiderstandsmodule mit 36 W Dauerleistung News

NXP: Integrierte und skalierbare Plattform für SDV-Anwendungen auf der Basis von S32-Prozessoren

2. April 2024

Die Plattform S32 CoreRide wird bereits bei der Vorstellung von Softwareanbietern wie ETAS, Vector Informatik, TTTech, Synopsys und Elektrobit mit einsatzbereiter Software unterstützt. Anwender sollen sich so ganz auf die Entwicklung der wettbewerbsentscheidenden Merkmale ihres Produktes konzentrieren können.
NXP steuert zum Gesamtpaket die S32-Prozessorfamilie bei.

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Infineon und Green Hills: integrierte Plattform für sicherheitskritische Echtzeitanwendungen

2. April 2024

Green Hills hat das sicherheitszertifizierte RTOS µ-velOSity auf die MCU-Familie AURIX TC4x von Infineon portiert.

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Melexis: Entwicklungskit für dynamische RGB-LED-Anwendungen

28. März 2024

Melexis stellt das Entwicklungskit ADK81116 zur Vereinfachung der Entwicklung von dynamischen RGB-LED-Anwendungen im Automobilbereich vor.

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Vom Rust-Einsteiger zum Experten

27. März 2024

HighTec und der Schulungsanbieter Doulos unterstützen das Rust-Ökosystem mit speziellen Trainingskursen für die Programmiersprache.

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Tasking: Mehrere SoCs gleichzeitig debuggen

26. März 2024

Der iC7pro und der iC7max von Tasking ergänzen die Produktreihe um Trace-Funktionen und das Debuggen mehrerer SoCs gleichzeitig.

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Microchip: Qi-v2.0-konformes Referenzdesign

22. März 2024

Microchip bietet ein Referenzdesign für die Umsetzung des kabellosen Ladestandards Qi v2.0 (Qi2) an.

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dSPACE integriert LiDAR-Modelle in Sensorsimulations-Tool

22. März 2024

Durch die Integration des Hesai-Lidars können Entwickler hochwertige Lidar-Modelle über die AURELION-Plattform nutzen, die synthetische Daten für die Entwicklung, den Test und die Validierung von Systemen und Lösungen für das autonome Fahren bereitstellt.

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Ennovi: Steckverbinder für 10Gbps-Ethernet

20. März 2024

Die Schnittstelle nach USCAR-Standard der ENNOVI-Net-Steckverbinder ist mit Einpressstiften implementiert.

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TDK: Dual-Die 3D-Positionssensor mit Analog- und Schalterausgang

19. März 2024

HAR 3920-2100 ist ein Hall-Effekt-Positionssensor mit robuster Störfeldkompensation und ratiometrischem Analogausgang sowie einem separaten Schaltausgang.

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NXP und sinPro: Radarsystem für die Einstiegsklasse

18. März 2024

OEMs und Tier-1-Zulieferer haben nun einen besseren Zugang zu erschwinglicher und zuverlässiger Radarsensorik.

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