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  • [ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
  • [ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
  • [ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder News
  • [ 15. Dezember 2025 ] KBA: Pkw-Neuzulassungen mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2025 Branchen-News
  • [ 15. Dezember 2025 ] Elmos eröffnet neuen Entwicklungsstandort Branchen-News
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Renesas: Roadmap für Automotive-SoCs und MCUs

8. November 2023
Ankündigung umfasst R-Car-SoCs mit In-Package-Chiplet-Integrationstechnik sowie Arm-basierte Automotive-MCUs

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News

Würth Elektronik: Transformatorserie für SiC-MOSFET-Gate-Treiber

7. November 2023
WE-AGDT ist eine Serie von Auxiliary Gate Drive Transformern, welche bis zu 6 W für isolierte Hilfsversorgungen bereitstellt und speziell für SiC-MOSFET- und IGBT-Gate-Treibersysteme entwickelt wurde.

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News

NXP:  Hochintegriertes S32-Derivat für Edge-Motorsteuerungsanwendungen

7. November 2023
Das Derivat S32M2 ergänzt die skalierbare S32-Fahrzeugplattform um eine Ansteuerungslösung für 12V-Motoren.

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News

Vitesco: Elektrischer Achsantrieb für Offroad-Fahrzeuge

7. November 2023
Beim Elektro-SSV (Side-by-Side-Vehicle) M-Two von Mandrill kommt der elektrische Achsantrieb EMR3 und das Steuergerät PDCU von Vitesco zum Einsatz.

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News

Odu: 6-poliger Steckverbinder für Spannungen bis 1.500 V

7. November 2023
Mit einem Anschlussquerschnitt von 0,14 mm² bis 1,5 mm² ist eine optimale Abstimmung auf die jeweilige Litze möglich.

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News

Vector: Szenario-basiertes Testen von ADAS/AD mit DYNA4 R8

6. November 2023
Der Release 8 von DYNA4 unterstützt nativ OpenScenario 1.2 und die Direkteinspeisung simulierter Kamerabilder.

[…]

News

Anritsu: WLAN-Tester unterstützt Wi-Fi 7

2. November 2023
Mit der Option Network Mode für den WLAN-Tester MT8862A von Anritsu können Anwender auch die Wi-Fi 7-Signalqualität ermitteln.

[…]

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Rohde & Schwarz: 8-Kanal-Oszilloskop mit digitaler Triggerung

31. Oktober 2023
Das neue R&S MXO 5 Oszilloskop stellt das Signalverhalten umfassender dar als jedes andere Oszilloskop – sowohl im Zeit- als auch Frequenzbereich. Ingenieure können feine Signaldetails und seltene Ereignisse mit höchster Präzision erfassen.

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TDK: SMD-Einschaltstrom-Begrenzer für Traktionsumrichter

31. Oktober 2023
TDK hat mit dem J404 den ersten oberflächenmontierbaren Einschaltstrom-Begrenzer auf PTC-Basis entwickelt.

[…]

News

NXP: Sichere Wi-Fi-/Bluetooth-Lösung für OTA-Updates

30. Oktober 2023
Das AW693 von NXP ermöglicht mit gleichzeitiger Dual-Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3 Fähigkeit, mehrere sichere Verbindungen innerhalb des Fahrzeugs herzustellen.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025
  • Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle
    19. November 2025

News

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Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen

17. Dezember 2025
Skalierbare Computing-Plattform für ADAS- und autonome Funktionen von Level 2 bis 4. […]

Weitere News

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    16. Dezember 2025
  • Kein Bild
    IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive
    16. Dezember 2025
  • TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren
    16. Dezember 2025
  • Kein Bild
    IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains
    16. Dezember 2025
  • Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material
    16. Dezember 2025

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