Produkt-News Archive - Seite 54 von 121

Valeo: Maßgeschneiderte SDV-Lösungen für OEM

27. Dezember 2024

Der Marktplatz „Valeo anSWer Studio“ beschleunigt die Markteinführung durch die Bereitstellung gebrauchsfertiger Quellcodes, unterstützt von einem globalen Team aus über 1.800 Ingenieuren.

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Samsung: 10-µF-MLCC im 0603-Gehäuse

22. Dezember 2024

Multilayerkeramikkondensator mit 10 V Nennspannung für Betriebstemperaturen von -55 bis +125 °C

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Valeo: Virtuelle ECUs und HiL-as-a-Service auf dem AWS Marketplace

19. Dezember 2024

Neben der Vorstellung seiner neuesten virtuellen elektronischen Steuergeräte und Sensormodelle, zeigt Valeo auf der CES auch das Valeo Cloud Hardware Lab , die erste Hardware-in-the-Loop (HIL) as-a-Service-Lösung.

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Power Integrations: 1.700-V-AC/DC-Wandler-ICs mit großer Kriechstrecke

19. Dezember 2024

Flyback-Schalter InnoSwitch 3-AQ erfüllt die Isolationsnorm IEC60664-1

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Continental: HMI-Konzept kombiniert Displaytechnik mit Swarovski-Kristall

19. Dezember 2024

Das Emotional Cockpit besticht besonders durch die beiden in Swarovski-Kristall eingefasste Displays, die sich organisch in das Dashboard integrieren lassen. Das Bedienelement erhebt sich mittig aus dem Armaturenbrett, schwebt frei im Raum und stellt die zentrale Eingabeeinheit für Fahrer und Beifahrer dar.

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Infineon: 28-nm-Radar-MMIC

18. Dezember 2024

Finale Muster des monolithisch integrierten Mikrowellen-ICs CTRX8191F für 4D- und bildgebende Radare ab sofort verfügbar.

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Mercedes-Benz: Hochautomatisiert mit 95 km/h auf Deutschlands Autobahnen

17. Dezember 2024

Aktualisierter Drive Pilot erhält Genehmigung für das eigenständige Fahren im Verkehrsfluss.

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Microchip: CAN-FD-System-Basis-Chips in kompakter Bauform

17. Dezember 2024

CAN-FD-SBCs ATA650x mit integriertem Hochgeschwindigkeits-CAN-Transceiver und 5V-LDO im VDFN-Gehäuse mit 8, 10 und 14 Pins.

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ZF Lifetec: Gurtaufroller für die Integration in Autositze

12. Dezember 2024

Neues System bietet mehr konstruktive Freiheiten sowie Sicherheit bei Komfortpositionen.

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RTI: DDS-Übernahme in alle AUTOSAR-Pakete und -Plattformen

11. Dezember 2024

Der Data Distribution Service (DDS)-Standard ist jetzt im AUTOSAR Foundation Package enthalten.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Produkt-News

Valeo: Maßgeschneiderte SDV-Lösungen für OEM

Samsung: 10-µF-MLCC im 0603-Gehäuse

Valeo: Virtuelle ECUs und HiL-as-a-Service auf dem AWS Marketplace

Power Integrations: 1.700-V-AC/DC-Wandler-ICs mit großer Kriechstrecke

Continental: HMI-Konzept kombiniert Displaytechnik mit Swarovski-Kristall

Infineon: 28-nm-Radar-MMIC

Mercedes-Benz: Hochautomatisiert mit 95 km/h auf Deutschlands Autobahnen

Microchip: CAN-FD-System-Basis-Chips in kompakter Bauform

ZF Lifetec: Gurtaufroller für die Integration in Autositze

RTI: DDS-Übernahme in alle AUTOSAR-Pakete und -Plattformen