Produkt-News Archive - Seite 3 von 103

News Ticker

[ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
[ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News
[ 15. Dezember 2025 ] Rohde & Schwarz: HF-Leistungssensor für Automotive-Radar-Bänder News
[ 15. Dezember 2025 ] KBA: Pkw-Neuzulassungen mit alternativen Antrieben im Jahresverlauf 2025 Branchen-News
[ 15. Dezember 2025 ] Elmos eröffnet neuen Entwicklungsstandort Branchen-News
[ 15. Dezember 2025 ] Wire-to-Wire-Steckverbinder für Zonenarchitekturen News
[ 15. Dezember 2025 ] Wayve: Nissan integriert Wayve-KI-Technik in ADAS-Systeme Branchen-News
[ 13. Dezember 2025 ] Quintauris: Referenzarchitektur mit integrierter SiFive-IP Branchen-News
[ 12. Dezember 2025 ] BMW M GmbH hat neuen technischen Entwicklungsleiter Branchen-News
[ 11. Dezember 2025 ] ETAS: Kalibrierungstools in der Cloud News

IPG Automotive: Schnellere Entwicklung mit CarMaker 15.0

21. November 2025

Die neue Version verbessert die virtuelle Fahrzeugentwicklung durch eine optimierte Integration virtueller Steuergeräte für frühzeitige Software- und Systemtests und erweitert gleichzeitig die Funktionen für ADAS/AV sowie die Dauerlauferprobung.

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Toshiba: Gate-Treiber-IC für dreiphasige BLDC-Motoren

20. November 2025

Der Baustein bietet flexibles Systemdesign, robusten Betrieb und unterstützt Single-Shunt-Systeme.

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Rohde & Schwarz präsentiert Präzisions-Netzgeräte bis 1800 W

18. November 2025

Die Netzgeräte ermöglichen präzise Messergebnisse mit einer Auflösung von 100 µA bei Strom- und 1 mV bei Spannungswerten.

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Inova Semiconductor: Erster Testchip von APXpress

17. November 2025

APXpress ist für zonale und softwaredefinierte Fahrzeugarchitekturen ausgelegt und unterstützt Datenraten bis 32 Gb/s mit deterministischer Übertragung.

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RTI: KI-gestütztes Kommunikationsframework für die SDV-Entwicklung

14. November 2025

SDV-Toolchain Connext Drive 4.0 steigert Entwicklerproduktivität und verbindet Legacy- und moderne Automotive-Architekturen.

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Infineon: Management-MCU für HV-Batterien

14. November 2025

Der Mikrocontroller PSOC 4 HVPA-SPM 1.0 wurde von Infineon speziell für Batteriemanagementsysteme für Hochvolt-Li-Ionen-Batterien von Elektrofahrzeugen entwickelt.

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Rosenberger: Kompakte Hochvolt-Steckverbinder für Nebenaggregate

14. November 2025

Rosenberger erweitert sein Hochvolt-Portfolio um den kompakten, geschirmten Steckverbinder HVR25 für Ströme bis 40 A und Spannungen bis 1000 V.

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Molex: HV-Steckverbindern für Elektro- und Hybridfahrzeuge

13. November 2025

Der erste Vertreter der neuen HV-Steckerserie eHV, der eHV60, ist für Spannungen bis 1.000 V und Ströme bis 64 A bei Umgebungstemperaturen unter 80 °C spezifiziert.

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Microchip: Ethernet Endpunkt-ICs mit RCP

13. November 2025

Die Ethernet-ICs der LAN866x-Serie übersetzen die Ethernet-Pakete an Endpunkten softwarefrei in lokale digitale Schnittstellen.

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Tracetronic: Cloud-Plattform für Testing und Integration von Fahrzeugsoftware

12. November 2025

One:cx vereint den Test und die Integration vom ersten Code-Schnipsel bis zum fertigen OTA-Release in einer Umgebung.

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AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

Produkt-News

IPG Automotive: Schnellere Entwicklung mit CarMaker 15.0

Toshiba: Gate-Treiber-IC für dreiphasige BLDC-Motoren

Rohde & Schwarz präsentiert Präzisions-Netzgeräte bis 1800 W

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Rosenberger: Kompakte Hochvolt-Steckverbinder für Nebenaggregate

Molex: HV-Steckverbindern für Elektro- und Hybridfahrzeuge

Microchip: Ethernet Endpunkt-ICs mit RCP