Produkt-News Archive - Seite 20 von 112

News Ticker

[ 9. April 2026 ] Magna: Verkauf der Geschäftsbereiche Beleuchtung und Dachaufbauten Branchen-News
[ 8. April 2026 ] IPG Automotive: KI-Validierung für autonomes Fahren Branchen-News
[ 8. April 2026 ] VDA: Inländische Pkw-Produktion legt im März leicht zu Branchen-News
[ 8. April 2026 ] Microchip: SiP-Hybrid-MCU für Mensch-Maschine-Schnittstellen News
[ 7. April 2026 ] Neuzulassungen im März deutlich im Plus Branchen-News
[ 7. April 2026 ] Aumovio: Großauftrag für OLED-Display mit unsichtbar integrierter Kamera Branchen-News
[ 7. April 2026 ] Keysight erweitert Testlösungen für Automotive-Ethernet News
[ 2. April 2026 ] Melexis: Dreiphasiger Lüftertreiber für schnelle Designimplementierung News
[ 1. April 2026 ] Applied Intuition: Einheitliche Softwareplattform für Traton-Fahrzeuge News
[ 1. April 2026 ] Würth Elektronik: Speicherinduktivität für hohe Schaltfrequenzen News

Qualcomm: Snapdragon Ride Pilot feiert Premiere im neuen BMW iX3

5. September 2025

Qualcomm Technologies und die BMW Group haben mit dem Snapdragon Ride Pilot ein neues System für automatisiertes Fahren vorgestellt, das erstmals im BMW iX3 der „Neuen Klasse“ zum Einsatz kommt. Grundlage ist die Snapdragon Ride Plattform mit Automotive-System-on-Chips und einer gemeinsam entwickelten Software-Architektur.

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Cerence AI und SiMa.ai bringen energieeffiziente Sprach-KI ins Fahrzeug

4. September 2025

Cerence AI und SiMa.ai integrieren das Sprachmodell CaLLM Edge in die MLSoC-Plattform Modalix und ermöglichen so energieeffiziente, latenzarme Conversational-AI-Funktionen direkt im Fahrzeug – unabhängig von Cloud-Anbindung und Netzqualität.

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Infineon: 150-V-MOSFETs im TOLL-, TOLG- und TOLT-Gehäuse

3. September 2025

Infineon erweitert sein OptiMOS-6-Portfolio um 150-V-MOSFETs in den Gehäusevarianten TOLL, TOLG und TOLT.

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Melexis: Hall-Effekt-Latch für kompakte Motoranwendungen

1. September 2025

Mit der neuen IMC-Variante des MLX92211 bietet Melexis einen Hall-Effekt-Latch im kompakten TSOT-3L-Gehäuse, der laterales Magnetsensing ermöglicht.

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TDK: Standardisierte EMV-Filter für xEV-Inverter

29. August 2025

Die CarXield-Serie von TDK umfasst standardisierte EMV-Filter für Automotive-Inverter mit 500 V bzw. 1.000 V.

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Diodes: Buckwandler für 48-V-PoL-Anwendungen

29. August 2025

Vier asynchrone Automotive-Abwärtswandler im SO-8EP-Gehäuse für 48-V-Low-Voltage- und PoL- Anwendungen mit 3,5 A kontinuierlichem Ausgangsstrom.

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ZF: Beheizbarer Sicherheitsgurt für mehr Reichweite

27. August 2025

Heat Belt 2.0 von ZF LIFETEC stellt körpernahe Wärme für E-Pkw-Insassen bedarfsgerecht zur Verfügung und erhöht so Reichweite um bis zu 6 %.

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ARM: Entwicklungs-Kit für Nvidia-KI-Plattform

26. August 2025

Das NVIDIA DRIVE AGX Thor Developer Kit kann ab sofort vorbestellt werden. Auslieferung startet September 2025.

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Toshiba: Fotorelais mit 1.500 V Ausgangsspannungsfestigkeit

22. August 2025

Das Fotorelais TLX9161T im SO12L-T-Gehäuse erreicht eine Ausgangsspannungsfestigkeit von 1.500 V bei einer Reaktionszeit von 1 ms.

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Bourns: Leistungsinduktivitäten mit Sättigungsströmen bis 11 A