AEEmobility

AEEmobility

Der Information Hub für Automobilelektronikentwickler

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
News Ticker
  • [ 19. Dezember 2025 ] Siemens: Einsatzbereiter digitaler Zwilling auf Systemebene News
  • [ 19. Dezember 2025 ] CES: Bosch zeigt KI-Plattform für intelligente Fahrzeugcockpits News
  • [ 18. Dezember 2025 ] Vector: Integration von RTI Connext in CANoe.DDS News
  • [ 17. Dezember 2025 ] Infineon und Lenovo: Zusammenarbeit bei ADAS-Computing-Plattformen Branchen-News
  • [ 17. Dezember 2025 ] AUMOVIO zeigt auf der CES 2026 neue Assistenzsysteme für Anhänger News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Renesas: SDK und Evaluierungsboard für R-Car-Gen5-SoC News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: Volle Unterstützung für die Automotive-IP-Cores von SiFive News
  • [ 16. Dezember 2025 ] TDK: Vibrationsfeste Hybrid-Polymer-Elektrolyt-Kondensatoren News
  • [ 16. Dezember 2025 ] IAR: RH850-Softwareentwicklung mit Cloud- und Container-Toolchains News
  • [ 16. Dezember 2025 ] Parker: Neues wärmeleitendes Gap-Filler-Pad-Material News
Wenn die Ergebnisse der automatischen Vervollständigung verfügbar sind, benutze die Pfeile nach oben und unten, um sie zu überprüfen, und die Eingabetaste, um die gewünschte Seite aufzurufen. Nutzer von Touch-Geräten können durch Berührung oder mit Wischgesten suchen.
StartseiteNewsProdukt-News

Produkt-News

Neue Produkte

News

Yokogawa: High-Speed Datenerfassungssystem

28. Mai 2025
Modulares DAQ-System zur schnellen Datenerfassung mit hohen Abtastraten, schnellem Datentransfer und paralleler Datenanalyse.

[…]

News

Lauterbach: Cloud-basierte Debugging-Umgebung für virtuelle NXP-Cores

26. Mai 2025
In Kooperation mit NXP, AWS und Synopsys hat Lauterbach eine virtuelle Entwicklungslösung mit Debug- und Profiling-Funktionen für SDV-Anwendungen realisiert.

[…]

News

NXP: Neue Entwicklungsplattform mit KI-Funktionen und Post-Quanten-Kryptografie

21. Mai 2025
Die neue Entwicklungsplattform verbessert die sichere Kommunikation zwischen Fahrzeug-Gateway und drahtlosen Schnittstellen deutlich. Mit Funktionen wie KI-Beschleunigung, Post-Quanten-Kryptografie, ASIL-B-konformer Safety Island und softwarebasiertem Netzwerkmanagement adressiert sie gezielt die wachsenden Anforderungen an Cybersicherheit.

[…]

News

dSPACE: Erweiterung der HIL-Produktfamilie

21. Mai 2025
SCALEXIO FSX ermöglicht eine verbesserte elektrische Fehlereinspeisung, Signalkonditionierung und kundenspezifische Erweiterungen für mehr Flexibilität in dynamischen Entwicklungsprojekten.

[…]

News

IMC: Neue Release der Testdatenanalysesoftware FAMOS

20. Mai 2025
FAMOS 2025 bietet Funktionserweiterungen, erweiterter Kompatibilität und eine verbesserte Benutzerfreundlichkeit inklusive KI-Assistent.

[…]

News

AKM: DSPs mit Akustiklösung von Dirac

19. Mai 2025
Asahi Kasei Microdevices und Dirac haben eine Partnerschaft bekannt gegeben, die die Integration der Akustiklösung AudioIQ von Dirac in die digitalen Signalprozessoren (DSPs) von AKM zum Ziel hat.

[…]

News

Microchip: Embedded-Controller mit integrierter Post-Quanten-Kryptografie

19. Mai 2025
MEC175xB-Controller integriert Post-Quanten-Kryptografie gemäß CNSA 2.0 direkt in Hardware.

[…]

News

Rohde & Schwarz und ADI: Debugging von 10BASE-T1S in Automotive-Netzwerken

14. Mai 2025
Gemeinsam mit Analog Devices erweitert Rohde & Schwarz seine MXO-Oszilloskope um leistungsstarke Analysefunktionen für 10BASE-T1S.

[…]

Kein Bild
News

HARMAN: Open-Source-Plattform für Connected Services

12. Mai 2025
HARMAN veröffentlicht mit ECSP eine offene Connected Services-Plattform für bis zu 100.000 Fahrzeuge

[…]

News

Cadence: Energieeffizienter KI-Co-Prozessor für moderne SoCs

12. Mai 2025
Mit dem NeuroEdge 130 bringt Cadence einen stromsparenden KI-Co-Prozessor auf den Markt, der NPUs ergänzt und für anspruchsvolle physikalische KI-Anwendungen optimiert ist.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

« 1 … 19 20 21 … 103 »

Medienspiegel

  • Fachbeitrag: Aufbau eines VIL-Simulators bei Toyota
    15. Dezember 2025
  • Fachbeitrag: Wie BMW den elektrischen Antrieb mit KI optimiert
    9. Dezember 2025
  • Fachartikel: SOME/IP: Ausblick auf die nächsten 15 Jahre
    4. Dezember 2025
  • Digitale Homologation: Wegbereiter für die Typgenehmigung softwaredefinierter Fahrzeuge
    1. Dezember 2025
  • Akkodis study: AI increases productivity – but scaling remains a key ROI hurdle
    19. November 2025

News

Siemens: Einsatzbereiter digitaler Zwilling auf Systemebene

19. Dezember 2025
PAVE360 Automotive von Siemens beschleunigt als vorintegrierte Standardlösung die Entwicklung von Fahrzeugen der nächsten Generation durch Validierung mit einsatzbereiten digitalen Zwillingen. Darüber hinaus nutzt PAVE360 die Innexis-Software in Kombination mit unterstützenden Techniken, um die Erstellung digitaler Zwillinge auf Systemebene für ADAS-, AD- und IVI-Funktionen zu [...]

Weitere News

  • CES: Bosch zeigt KI-Plattform für intelligente Fahrzeugcockpits
    19. Dezember 2025
  • CES: Bosch showcases AI platform for intelligent vehicle cockpits
    18. Dezember 2025
  • Kein Bild
    Demonstrator zeigt Integration von Rust in C-C++-AUTOSAR-Classic-Anwendung
    18. Dezember 2025
  • Kein Bild
    Vector: Integration von RTI Connext in CANoe.DDS
    18. Dezember 2025
  • Kein Bild
    Forschungsprojekt zu adaptiven Sicherheitssystemen in automatisierten Fahrzeugen
    17. Dezember 2025

Beitragsarchiv

Kategorien

  • News
    • Branchen-News
    • Produkt-News
  • Exklusiv
    • Menschen
    • Start-up
    • Arbeiten bei…
  • Technologie-Radar
  • Medienspiegel
    • Fachberichte & White Paper
    • Webinare & Videos
    • Blogbeitrag
    • Fachbücher
    • Marktreport
    • Podcasts
    • Positionspapier
    • Wissenschaftsbeitrag
  • English Content
  • Über AEEmobility
  • Datenschutzerklärung
  • Impressum
  • LinkedIn
  • Kontakt

© AEEmobility